北京
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，中城财宏科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种线路板低轮廓粗化铜箔及其应用”的专利，公开号CN119932662A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及线路板技术领域，具体是一种线路板低轮廓粗化铜箔及其应用，采取两粗一固的处理工艺，在粗化液中添加铟、铈元素，分子量8万‑10万的羟乙基纤维素；对硅烷处理液中成分进行限定，以咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷为偶联剂，使其在氨水催化下，与硅酸四乙酯、改性双酚 A 型聚芳醚酮反应；咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷是以咪唑、γ‑异氰酸丙基三乙氧基硅烷为原料合成；改性双酚 A 型聚芳醚酮是先以 2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基苯)]六氟丙烷、4‑氯代苯酐为原料合成含酰亚胺苯氧基六氟丙烷结构的单体，再与双酚 A、4,4'‑二氟二苯甲酮共聚，在聚醚醚酮的主链结构上引入酰亚胺苯氧基六氟丙烷基团。
天眼查资料显示，中城财宏科技（江苏）有限公司，成立于2024年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，中城财宏科技（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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