北京
金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种 PBT/溴化 PC 合金及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN119931282A ，申请日期为 2025 年 2 月 。
专利摘要显示，本发明公开了一种 PBT/溴化 PC 合金，按重量份计，包括以下组分：PBT40‑50 份；溴化 PC30‑40 份；抗紫外线剂 2‑10 份；增韧剂 10‑15 份；抗滴落剂 0.2‑0.5 份；所述的溴化 PC 粘均分子量范围是 13000‑80000，双酚 A：四溴双酚 A 的摩尔比为（80‑40）：（20‑60）；所述的抗紫外线剂选自苯乙烯‑N‑苯基马来酰亚胺与马来酸酐的共聚物。本发明通过选用特定参数的溴化 PC 以及抗紫外线剂，不仅能够实现 V‑0 的阻燃，而且具有耐紫外性能好的优点。
天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息279条，专利信息3495条，此外企业还拥有行政许可308个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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