北京
行业组织国际半导体产业协会（SEMI）周二在其针对欧盟即将出台的投资预算所进行的咨询的官方回复中表示，欧盟应将其在芯片领域的支出增加到原来的四倍，并为此单独拨出一笔预算。
欧洲的立法者和行业组织正积极推动 “芯片法案 2.0” 的出台，努力迅速填补欧洲大陆半导体战略中的空白。
这个由 27 个成员国组成的联盟正在向包括总部位于布鲁塞尔的国际半导体产业协会欧洲分部在内的行业利益相关方征求意见，与此同时，欧盟正在规划 2028 年至 2034 年期间的长期支出，并计划于 7 月公布预算。
国际半导体产业协会在路透社看到的信中表示，欧盟委员会需要在整个半导体供应链上投入 200 亿欧元（约合 226.4 亿美元），以此带动公共和私人实体总计超过 2600 亿欧元的投资。
3 月下旬，欧洲审计法院表示，按照目前的推进速度，欧盟要在 2030 年达到占全球芯片市场产出 20% 的目标是无法实现的。
欧盟最高审计机构在报告中称，到目前为止，欧盟委员会仅为 430 亿欧元的《欧洲芯片法案》出资 45 亿欧元，而约 80% 的公共资金来自各成员国。
国际半导体产业协会表示，欧盟单独设立一项预算将有助于在整个地区营造公平的竞争环境，因为目前每个成员国都首先对本国的半导体产业进行投资。
该协会称：“半导体是支撑现代经济几乎所有领域的基础组件，包括汽车、航空航天、工业机器人和医疗器械等领域。然而，欧盟在绝大多数先进芯片和关键供应链组件方面，仍在很大程度上依赖非欧洲供应商。”
该行业组织在回复中指出，尖端芯片、人工智能芯片以及量子技术等领域是目前存在的一些短板。
据欧洲审计法院预计，到 2030 年，欧洲在全球半导体市场的份额预计将达到 11.7%，仅略高于其宏伟目标的一半。
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