北京
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金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制法”的专利，公开号CN119890172A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种封装基板及其制法，包括提供一核心板体，以在该核心板体的第一金属层上，依序形成一第一有机导电层及一第二金属层，且依据该第二金属层的图案，分别移除该第一有机导电层及该第一金属层，以令该第二金属层，或该第二金属层、该第一有机导电层与该第一金属层作为一第一线路层。因此，本发明利用有机导电层的设计，以利于控制金属线路于蚀刻时的线路侧蚀量，而制作细线宽/细线距的线路层。
本文源自：金融界
作者：情报员
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