“多品类+系统级”双驱动，通信业务不断突破，立讯精密2024营利双增

4月26日，立讯精密（002475.SZ）披露2024年年报及2025年一季报，报告期内，公司实现营业收入2687.95亿元，同比增长15.91%；实现归母净利润133.66亿元，同比增长22.03%。2025年第一季度内，公司实现营业收入617.88亿元，同比增加17.90%，实现归母净利润30.44亿元，同比增加23.17%。

各业务板块中，立讯精密通讯互联产品及精密组件实现营收183.60亿元，同比增加26.29%，增长幅度较去年进一步提升。在近期机构调研中，立讯精密通信业务负责人熊藤芳表示，通信板块业务的主要增长来源于零部件业务的增长，公司在零部件业务上打造了电、光、热、电源、系统协同的“五位一体”竞争格局，构建了完整的技术矩阵。

“五位一体”格局使立讯精密实现快速技术突破，持续领跑行业。据熊藤芳介绍，与以往不同，通过“五位”协同，立讯精密已跨越到协同芯片企业参与芯片概念设计及系统方案，增加产品适配性，基于此，立讯精密跟一些头部芯片厂商建立了深度合作关系。

作为通信领域连接器重要制造商，立讯精密以“多品类零部件+系统级产品”双轮驱动作为发展战略，所涉及的铜连接、光连接、散热模块、电源供应等核心领域在技术与市场上持续突破，推动产业链向更高效绿色的阶段迈进。与此同时，多元化产地布局、高弹性供应链体系，以及高度垂直整合能力，使公司相较同业拥有更强实力应对地缘政治与市场波动带来的挑战。

完善产品矩阵，乘风算力革命

行业研究表明，AI模型复杂度正以每4~6个月翻一番的速率呈指数级增长，人工智能领域正经历着远超摩尔定律的范式飞速突破，该发展趋势亟需构建起具备实时处理能力的基础设施。

过去一年，全球算力基础设施正加速构建，5G、千兆光网等新一代通信网络的建设大力推进，数据中心行业则在AI算力爆发与全球数字基建加速的双重驱动下，以“高带宽、低时延、绿色化”为主线，迈入技术升级与规模扩张并行的新阶段，AI数据中心对于算力、数据传输速率与质量、散热及能源管理的需求呈现指数级攀升态势。

熊藤芳表示，AI大模型的爆发式增长，对硬件的算力、载力，以及运力提出更高要求，而目前瓶颈主要集中在由高速互联产品提供的运力方面。全球仅有少数企业可提供运力方面的产品，立讯精密就是其中之一。

凭借对行业趋势的敏锐洞察及模块化设计理念，立讯精密在2024年前瞻性布局数据中心零组件，并创新性地打造了面向AI整机柜的核心零组件整体解决方案。该整体解决方案涵盖铜缆高速互连、光高速互联、热管理及电源管理四大模块，核心产品囊括Cable Cartridge高速背板互连系统、Koolio共封装铜互连架构、1.6T OSFP DAC和AOC、冷板液冷系统、120kW液液交换CDU、27.5kW Power Shelf等。此外，公司亦布局4G/5G基站等通信射频类产品，完善通信业务产品矩阵。

除整体解决方案及产品矩阵再得进展以外，2024年内，立讯精密在产品与技术创新方面收获颇丰，取得多项突破性成果。铜缆高速互联方面，前沿互连方案224G KOOLIO CPC（共封装铜互连）突破性地将高速连接器与芯片基板进行直接集成，攻克了AI智算时代传统PCB布线空间密度和信号传输质量的技术瓶颈；同时，基于公司自研Optmax裸线技术打造的1.6T OSFP ACC有源铜缆，为高端数据中心提供了高带宽、高可靠性的高速铜互连方案，有效助力AI/ML（人工智能集群/机器学习集群）快速扩展，满足新型AI应用和超大规模训练模型的数据传输需求。

光高速互联方面，立讯精密1.6T OSFP DR8光模块采用创新性的硅光混合集成架构，搭载Marvell低功耗DSP芯片，自主开发热仿真系统，使得该产品单通道速率成功突破200Gbps；此外，800G OSFP光模块依托公司成熟的硅光封装工艺技术，量产产品误码率表现优异且稳定，较行业标准实现数量级的提升。2024年，该产品顺利通过头部AI智算中心客户的测试验证，并已实现多家国际头部客户的量产交付，得到了市场与客户的高度认可。

热管理方面，据熊藤芳介绍，立讯精密已完成产品线的全场景开发和覆盖，2025年热管理产品线的营收和利润同比增幅均有望超过100%。在市场开拓方面，公司不仅将在国内快速导入所有云厂家及设备厂家，还有望突破北美1～2家CSP（云服务提供商）客户。

电源管理方面，熊藤芳表示，立讯精密重组了产品的策略和布局。消费电子领域，电源产品在激烈的成本竞争之下会通过在芯片和核心器件的技术创新建立成本优势，目前消费电子的电源线产品线转变已初具成效；通信电源产品线则在两年时间里进展迅猛，AI技术中难度最大的产品——三次电源产品已通过北美核心客户的认证，并在2024年10月底实现量产；同时，公司构建了完善的一次电源与二次电源产品能力，在北美已有十多个项目处于量产或者开发状态，公司希望通过三次电源在北美建立的客户影响力，加快一次和二次电源的导入速度。

技术突破频频，以创新驱动护城河优势拓宽

在此基础上，立讯精密仍持续探索，力求技术不断突破，并于2025年实现开门红。针对AI时代的“信息洪流”汹涌下狂飙的算力需求，立讯精密旗下立讯技术自主研发的OmniEdge CRE PCIe 6.0系列产品应运而生，广泛应用于服务器数据中心。据介绍，该系列产品创新性地采用双同轴线缆技术与直接焊接的连接方案，成功替代传统的PCB设计，实现了从PCIe5.0到PCIe6.0的平滑升级，并支持未来演进至PCIe7.0，不仅保障了高速数据传输的稳定性，还为设备的未来升级预留了广阔的空间。

此外，针对算力需求爆发式增长，立讯技术等30余家产学研机构参与了由开放数据中心委员会（ODCC）主导、中国信通院与腾讯牵头设计的ETH-X 超节点项目。该项目通过优化机柜硬件设计充分挖掘现有GPU的算力潜力，旨在探索突破AI算力瓶颈的新路径。今年4月，ETH-X原型机成功点亮，标志着我国在开放超节点AI算力基座领域取得突破性进展。

在该项目中，立讯技术凭借自身在高速互连、精密制造等领域的深厚积累，提供了以Intrepid Cable Cartridge为代表的下一代高速互连关键技术方案，为ETH-X标准的提出与实践做出重要贡献。其中，Intrepid Cable Cartridge作为高速互连领域的尖端产品，专为超大规模AI智算集群柜内互连场景设计，解决了高密度、高可靠性连接的行业痛点。

此外，立讯技术针对800G系统需求推出的创新成果——Optamax裸线解决方案，满足市场对高性能互连解决方案的迫切需求，为推动800G技术的产业化应用贡献重要力量。据介绍，立讯技术自研的Optamax裸线技术应用于800G系统，通过仿真结合产品实际应用需求进行可靠性设计、对导体材料、绝缘材料的把控，充分优化了设计制造，提升高速数据传输可靠性与信号完整性。

不断取得技术突破背后，是立讯精密长期以来对研发创新的重视。2024年，立讯精密研发投入85.56亿元，近三年公司研发投入已超过250亿元，截至2024年末公司及子公司累计持有专利7164项。公司始终将研发创新放在企业发展的重要位置，积极革新传统制造工艺，不断提升自动化生产水平，同时，公司高度重视在底层材料及创新生产技术的长期耕耘，研发团队持续深入技术前端，与核心客户共同建立先进技术开发实验室，共同开发前沿技术。

值得一提的是，立讯精密构建了严密的系统性研发规划，兼顾短期与长期视角，确保创新驱动下的竞争优势护城河不断拓宽。据介绍，公司研发投入主要分为前沿科技投入和产品迭代投入，前沿科技投入主要围绕公司中长期规划布局，整体研发费用约30%投入到底层材料、工艺、制程等前沿技术领域中，推动公司在未来20年内实现30%的产品步入全球行业的无人区；产品迭代投入则是围绕新方案、新产品从有概念到NPI（新产品导入）过程中的研发投入，确保公司“多品类零部件+系统级产品”双轮驱动的发展战略持续巩固，在为客户提供一站式解决方案的市场竞争中不断胜出。

“正如最初给通信业务板块取名为‘立讯技术’，我们将永远深耕自身，不断加深技术护城河，持续拓展新兴市场。”熊藤芳表示，展望未来，公司将聚焦三大方向，一是强化高速互联技术，推动光模块、高速铜连接迭代升级，持续为AI提供运力支撑；二是深化AI基础设施布局，在热管理、电源管理等关键部件上同步，为AI整机柜不断迭代升级提供技术力量的同时，增加在单个AI机柜里的货值；三是在低轨高通、边缘计算等通信领域，完善“T型战略”，依托在通信行业已有的技术护城河，深度、横向延展到各领域，包括工业产品、医疗产品等，不断去拓展和完善。