北京
金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，昆山市美田精密工业有限公司取得一项名为“一种半导体部件的加工冶具”的专利，授权公告号CN222792208U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体部件的加工冶具，包括操作箱，操作箱顶部侧壁中间贯通开设有转槽，转槽内转动连接有安放圈，安放圈内壁为L形结构，操作箱内底部开设有内槽，内槽内放置有收纳箱，收纳箱与转槽相通，收纳箱顶端的开口与转槽中间相对应，收纳箱底部四角均固定连接有滚轮，操作箱顶部靠近一角的边沿固定连接有固定板，本实用新型具有以下优点：将安放圈设立成环形结构，且与收纳箱顶部开口相对，这样切割时产生的碎屑就会直接向下掉落，如此就不会因为切割的碎屑因为撞击等因素而产生飞溅，也就避免了因为飞溅的碎屑而对工作人员造成损伤，同时因为垂直掉落因此碎屑会直接落进收纳箱内，也便于对碎屑进行收纳清理。
天眼查资料显示，昆山市美田精密工业有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山市美田精密工业有限公司共对外投资了1家企业，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
