北京
金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（广州）有限公司申请一项名为“气体喷淋头组件及等离子体处理装置”的专利，公开号CN119859795A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种气体喷淋头组件及等离子体处理装置，气体喷淋头组件设置在等离子体处理装置的反应腔内，包括：背板；位于背板下方的气体喷淋头；悬挂装置，悬挂装置的第一端连接背板，悬挂装置的第二端连接气体喷淋头；第一连接装置，连接背板和气体喷淋头的上表面；气体喷淋头具有拱形的上表面和下表面，气体喷淋头的上表面的中心区域低于边缘区域，气体喷淋头的下表面的中心区域高于边缘区域且气体喷淋头上表面的中心区域和边缘区域之间的高度差大于气体喷淋头下表面的中心区域和边缘区域之间的高度差；本发明的气体喷淋头组件使气体喷淋头的下表面在高温工艺环境下大致与基座的上表面平行，从而保证了气体喷淋头下方的等离子体分布均匀性。
天眼查资料显示，中微半导体设备（广州）有限公司，成立于2023年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（广州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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