今年车展，那些正在崛起的中国芯片

4月23日，2025上海车展正式开幕。作为年内首场大型A级车展、全球最大单一市场的国际车展之一，也是全球汽车行业的风向标，本届车展吸引了近1000家国内外知名企业参展，规模再创新高。本届车展，车企的命题包括辅助驾驶、智能网联、线控底盘、区域架构（Zonal）等。

EEWorld发现，本届车展国产芯片不论是从参展商数量上，还是展示的产品上都有所增加。随着上游对国产芯片有了更高需求，汽车行业对于国产芯片的关注度逐步增加，同时这几年国产芯片技术力也在不断增加，实现了很大突破。接下来，我们就盘点EEWorld在车展上的所看到的一些备受关注的国产芯片，同时简单分析目前汽车行业的趋势。

模拟芯片，国产的脚步加快了

纳芯微亮相本届车展，本届展会其所展出产品均是其在汽车领域的王牌产品。电源保护与转换方面带来了NSE14500 Oring控制器和NSR11430 Buck转换器；通信接口方面带来了NCA1145B-Q1 CAN收发器和NCA1021-Q1 LIN收发器；座椅调节系统展示了通过NSD3608-Q1 8通道预驱芯片实现电机调节，使用NSE34/35系列高边开关实现座椅加热功能；后视镜控制系统展示了采用NSD8306多通道半桥驱动，搭配NSD7315马达驱动芯片，实现后视镜折叠、角度调节和指示灯照明等功能，通过NSE34系列高边开关控制后视镜加热；信号处理与监测展示了采用NSOPA8052运算放大器进行信号调理，集成NSREF3140电压基准芯片，使用NSCSA240电流采样芯片实现系统诊断。

据了解，纳芯微自2016年推出首款汽车芯片。截至2024年，纳芯微汽车芯片累计出货量达6.68亿颗；2024年汽车业务营收占比36.88%。目前，纳芯微微AEC（Automotive Electronics Council）组件技术委员会成员，同时获得ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全认证，是国内极少数具备该级别体系落地能力的企业。

纳芯微展示部分在汽车领域的王牌产品

在模拟领域，国产芯片这几年的发展可谓飞速，尤其是汽车领域。据东吴证券一份报告显示，综合国内主要模拟芯片厂商财报显示，圣邦、思瑞浦、杰华特、纳芯微、希荻微、帝奥微、艾为电子、南芯、晶丰明源、芯朋微、芯科技、力芯微、美芯晟、雅创电子在2024年的整体营收情况都非常可观。

其中，纳芯微、思瑞浦、圣邦、杰华特、帝奥微、力芯微的潜在增量市场的2024年营收均超过了100%，同时纳芯微达到了302%、思瑞浦达到了237%。从模拟供给份额来看，纳芯微在汽车领域的供给份额达到了40%，思瑞浦和雅创电子达到了14%，圣邦达到了10%。

国产模拟厂商营收分析丨图源：东吴证券

ZCU，大势所趋

本届展会上，芯驰科技重磅发布其高端智控MCU产品E3系列在区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心应用场景的深度布局。在区域控制领域，芯驰 E3 系列推出了以 E3650 为代表的高性能 MCU，满足车企对区域控制器（ZCU）的多样化需求，实现了车身、底盘、动力等系统的高效集成与控制。

E3650采用600MHz主频的Arm R52+锁步多核，集成16MB存储与高于4MB的大容量SRAM，满足域控高算力、快响应需求。针对跨域融合的复杂性，E3650提供专为域控场景设计的虚拟化解决方案，高效实现业务隔离与代码集成；集成多外围器件及丰富GPIO，具有超过350个可用外设IO，大幅节省外围IO扩展芯片、有效降本；内置硬件通信加速引擎，降低延迟丢包和CPU负载。安全上，集成高性能信息安全模块模块，支持国密算法，满足ISO 21434等全球高标准，构筑顶级防护。值得一提的是19x19mm紧凑尺寸，可有效助力控制器极致小型化。

芯驰的E3650比较关键的点在于方案配套高实时性、高安全性、低资源消耗的MCU虚拟化Hypervisor软件，高功能安全的定制化 PMIC，高效易用的IO扩展芯片，可实现单芯片扩展超过150个IO，极大地增强了系统的扩展性和设计便利性。现场，芯驰展示了许多搭载E3650的演示。

芯驰 域控新旗舰E3650方案专区

欧冶半导体作为布局ZCU的企业也亮相了本届车展。在前阵子的电动百人会上，欧冶半导体车展预告了工布系列智能区域处理器，该系列专业为下一代智能区域处理器打造，以广泛满足第三代E/E架构智能汽车高性能边缘计算、实时通信、智能供电等需求，采用分布式架构，内嵌大容量高可靠性NVM，全面支持车载以太网，极低的以太交换时延及车载传统网络转发加速，内置高效机器学习加速引擎，拥有丰富的I/O。

紫光同芯在ZCU上也有布局，同样亮相本届车展。本次展出的产品是新一代汽车域控MCU THA6 Gen2系列，该产品是国内首款采用Arm Cortex-R52+内核的ASIL D MCU，性能比肩国际头部大厂的先进产品，适配国内外主流工具链，展现出卓越的实时处理能力和多核性能表现，深受行业伙伴青睐，已广泛应用于量产项目，在本次展会上备受关注。此外，本届展会上，紫光同芯与ETAS达成战略合作。

紫光同芯 基于THA62X的底盘域控制器

自从从特斯拉Model 3率先实现“中央计算+区域控制”框架，基本实现中央集中式架构，汽车的电子电气架构 (Electrical/Electronic Architecture，简称EEA)集中化成了大趋势。目前汽车EEA正在从Domian（域控）架构转向Zonal（区域控制）架构发展，ZCU（Zone Control Unit，区域控制器）应运而生。简单来说，ZCU是按照物理位置整合汽车上ECU（Electronic Control Unit，电子控制单元），减少ECU使用量。

对于ZCU来说，核心是其中的MCU。国外MCU大厂如NXP、瑞萨、ST、英飞凌一直走在ZCU的前列，这些厂商的方案具备很强的颠覆性：NXP构建了S32 CoreRide平台，方便汽车制造商整合ECU；瑞萨的RH850 U2A/U2B基于28nm工艺技术，同时瑞萨联合了ETAS构造了一个Zone-ECU虚拟化解决方案平台；ST则通过在ZCU解决方案中引入DDS协议，以实现SOA，MCU硬件主要包括Stellar G微控制器；英飞凌新的AURIX TC4x 系列MCU支持5 Gbit以太网和PCIe等高速通信接口，以及CAN-XL和10BASE T1S以太网等新的通讯接口，可以支持Zonal架构所需的性能和灵活性。

座舱SoC，国产的技术力

本届车展，芯驰还重磅发布了最新一代AI座舱芯片X10。据了解，其智能座舱芯片X9已拥有百万片量产交付，在此基础上，X10重点升级在AI上。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。

芯驰CTO孙鸣乐分享X10

制程工艺方面，X10产品采用4nm先进制程，相较于当前主流高端车规芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升。在算力和带宽配置方面，着重满足端侧部署7B多模态大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大带宽，确保大模型性能得到充分发挥。X10的NPU设计兼顾了DMS等功能安全相关的计算需求，支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。确保“小模型快速响应，大模型及时反馈”。

紫光展锐推出全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，该平台CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，专业音响级音频DSP，性能同比提升8倍，达行业领先水平。显著的性能提升，为智能座舱提供了更流畅的交互体验、更高质量的图形处理和计算能力。此外，紫光展锐与斑马智行展出搭载展锐A7870、A8880平台的行业解决方案，双方基于Banma Hypervisor联合打造了智能座舱Linux + Android多系统基线方案。

芯擎科技重点呈现了涵盖智能座舱和高阶辅助驾驶的六大解决方案，包含“龍鹰一号Lite”智能座舱、“双龍鹰一号”旗舰座舱、“星辰一号”算法部署体验、“龍鹰一号+星辰一号”高阶舱驾融合、“星辰一号”舱驾一体、舱行泊一体等演示，吸引了各方高度关注。

辅助驾驶SoC，疯狂升级

黑芝麻智能推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。发布会上，黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。C1296采用7nm工艺，首次实现智能座舱、辅助驾驶与车身控制的硬件级资源整合，支持多域数据实时互通，可灵活适配经济型至高端车型需求。该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划2025年达到量产状态。

此外，黑芝麻智能还首发了基于武当系列芯片构建的安全智能底座。在具体实践中，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”：武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能，英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验，华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座+可扩展算力的组合，在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代，为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。

爱芯元智本届车展正式发布新一代面向全球市场的车载芯片产品——M57系列，以“全维安全”理念，赋能辅助驾驶应用场景。基于M57芯片的首个量产车型已定点开发，将出海欧洲。

爱芯M57系列芯片在前代产品的基础上实现性能的全面提升：自研爱芯通元NPU算力提高至10TOPS，原生支持混合精度、支持BEV算法；而能够让辅助驾驶性能更强大的自研爱芯智眸AI-ISP则针对车载场景进行优化，在各种极端光线条件下提供高清画质，低延迟特性则为后续的规控系统提供可靠的输入。此外，M57集成MCU，内置安全岛，能够在芯片层面实现ASIL-B、ASIL-D级别的功能安全，满足国内外相关法规的严苛要求。在功耗设计层面，M57表现同样优异，125度结温下，M57的功耗不超过3.5W，兼顾电车及油车需求，真正驱动“油电同智”。

在芯片安全及相应解决方案层面，M57系列芯片全面满足全球法规体系，产品设计严格遵循功能安全和信息安全流程——全维安全，守护客户及用户的安心、便捷的出行体验。M57从技术上精准匹配海外L2级辅助驾驶需求，强化ASIL-B功能安全等级及国内外信息安全标准，全系产品通过ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全认证，打造从芯片到工具链的全生命周期安全护城河，适配海外法规与供应链需求，为车企全球化布局提供坚实底座。

爱芯M57系列芯片

地平线宣布与全球领先的汽车技术与服务供应商博世达成战略合作。根据协议，博世将基于地平线征程6B打造新一代多功能摄像头，并基于征程6E/M打造博世纵横辅助驾驶升级版。目前，基于征程6系列开发的博世新一代多功能摄像头与博世纵横辅助驾驶升级版均获得多家车企的项目定点。

从这次展会上的宣布来看，行业正从技术炫技回归安全本质。

车规存储，也很重要

江波龙作为车规存储优选品牌，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，全面展示其在智能汽车场景下的综合创新能力。PTM指的是存储产品技术制造商业模式，覆盖芯片设计、固件算法、封装工艺等存储Foundry核心环节，为智能汽车提供“需求定义-技术适配-量产交付”的一站式解决方案。

展会期间，江波龙召开了新品发布会，亮相了多款创新的车规存储产品，包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS，以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准，能够满足智能辅助驾驶、汽车AI+等对存储性能的严苛要求。

总结

2025年上海车展作为全球汽车行业的风向标，模拟芯片、区域控制MCU、智能座舱SoC、辅助驾驶芯片等关键领域实现自主创新，部分性能指标比肩国际领先水平，印证了中国汽车芯片的全面进步，从跟随转向创新，未来有望在全球化竞争中占据更重要的地位。

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