移为通信参与仁芯科技数亿元A轮融资，深化车载芯片与边缘计算领域战略布局

为进一步完善在汽车前装领域，尤其是国内车载SerDes芯片供应链的布局，移为通信与南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）及其相关股东达成共识，拟以自有资金2000万元入股仁芯科技。此次合作不仅为移为通信带来重要的战略布局，也为双方在智能汽车、物联网和边缘计算领域的深度协作提供坚实的基础。

车载SerDes芯片技术突破与创新

仁芯科技成立于2022年，致力于开发先进的车载芯片，特别是高速SerDes芯片。SerDes技术作为时分多路复用（TDM）和点对点（P2P）串行通信的主流技术，在高速数据传输领域具有不可替代的优势。它能够将并行数据流转化为串行数据流进行高效传输，极大地提高数据传输速率，同时降低功耗和延迟，尤其适用于车载视频图像信号的传输、智能机器人、智能AGV、割草机等多个物联网场景。

仁芯科技目前的核心产品——R-LinC芯片，用于车载摄像头，车载显示器等高速音视频信号的传输，支持最高16Gbps在15米距离上的传输，覆盖16Gbps-1.6Gbps的速率范围，并可实现实时自适应均衡。

凭借这一技术优势，仁芯科技的芯片能够无损支撑高达30MP的智能驾驶视觉方案视频流传输，极大地提升自动驾驶系统的图像清晰度和细腻度，让自动驾驶车辆在识别距离达到300米的障碍物时，能够更精准地做出决策，对提高驾驶的安全性和可靠性具有重要意义。

移为通信：深化战略布局加速边缘智能发展

作为全球领先的物联网解决方案提供商，移为通信长期专注于智能硬件、车载通信、边缘计算等领域的技术创新和产业化。此次战略投资仁芯科技，是移为通信在车载SerDes芯片领域的深远布局，将与仁芯科技共同推动车载通信技术的进步。

仁芯科技的SerDes芯片不仅是国内率先突破16Gbps的车载芯片，其高速数据传输能力还为AI边缘计算和物联网场景的实际落地提供了关键的技术支撑，公司将依托这一技术优势，推动边缘智能产品的创新发展，为物联网和智能终端提供强有力的硬件支持。

此外，移为通信的边缘计算产品如WR300FG和智能行车记录仪CV200XEU，已经在多个行业中得到应用。此次与仁芯科技的合作，将进一步拓展公司在汽车前装、物联网及边缘计算领域的市场份额，为未来推动AI视觉感知技术和智能终端的创新打下坚实基础。双方将携手探索更多的技术应用与业务拓展机会，推动智能硬件产品和车载通信解决方案的产业化。

国产替代：推动国内车载芯片产业创新

车载SerDes芯片长期以来由国外巨头垄断，国内汽车厂商和Tier1供应商亟需国产替代来优化供应链、降低成本，并争取在核心技术领域的自主话语权。移为通信与仁芯科技的合作，正是响应这一市场需求，进一步推动国产车载芯片技术的突破与应用。通过此次投资，公司相信不仅在业务领域会得到拓展，更会为国产芯片的自主创新和产业升级贡献力量。

仁芯科技的创始团队拥有丰富的行业经验和技术积累，成员均来自全球知名芯片公司，具备全球市场视野和技术研发能力。仁芯科技的发展模式坚持扎实的技术研发与市场步步为营的策略，为智能汽车的电气化、智能化提供了强大的技术支撑。作为国内领先的车载芯片研发公司，仁芯科技将通过与移为通信的合作，进一步推动芯片产品的技术创新和海内外市场应用，抢占未来智能汽车产业的制高点。

展望未来共建智能汽车生态

未来，移为通信与仁芯科技将深度融合各自的技术优势，持续推动车载芯片、边缘智能及物联网技术的创新发展。通过此次合作，双方将在智能汽车产业链上携手前行，共同推动汽车电子技术的突破与市场化进程。

仁芯科技将在车载SerDes芯片领域进一步拓展应用场景，移为通信则将依托其强大的技术生态和全球市场网络，为产品创新提供支持。

在智能汽车行业持续发展的大背景下，车载芯片和边缘智能技术的协同创新将为智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等场景提供更强大的支持；此次合作的成果，也将推动国产替代进程，为中国车载芯片产业的发展提供坚实基础，为全球智能汽车市场的创新注入新的动力。

移为通信将持续秉持“构建万物互联，助力智慧世界”的美好创想，携手全球合作伙伴，共同迈向更加智能化、互联化的未来。

(移为通信)