上海
4月18日，德福科技发布2025年一季报，公告显示，公司实现营业收入25.01亿元，同比增长110.04%，实现归母净利润1820.09万元，扭亏为盈。对于业绩增长的原因，公司表示，铜箔销量相较上年同期大幅增加，收入增加；同时公司产能利用率同比增加，单位生产成本下降明显，使得公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。
公开资料显示，2024年德福科技出货量9.27万吨，同比增长17.18%，销量稳居内资铜箔企业前列。截至2024年末，公司已建成产能为15万吨/年，预计截止到2025年底将具备建成产能17.5万吨/年，产能位于内资铜箔企业第一梯队。
公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力，公司持续加大研发投入。2024年，公司研发投入1.83亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白。此外，公司成立研究院，主要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。
电子电路铜箔方面，公司高端电子电路铜箔2024年出货占比已提升至30%。与此同时，公司载体铜箔、RTF铜箔、HVLP铜箔等多款产品多个型号在2024年实现量产。公司近期在互动平台表示，公司力争把握电子电路铜箔国产化替代的新机遇，目前部分客户送样和验厂已完成，将于今年第二季度开始放量。
锂电铜箔方面，公司针对下游全固态电池的发展，开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品。同时，公司先后开发高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔，主要应用于高硅含量负极锂电池中，为企业对下游客户独供，年销量占企业锂电铜箔总销量的23%。此外，公司预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品，高附加值产品销售比例将不断提升。
此外，公司布局添加剂化学品原料生产基地，进一步向上游产业链延伸，实现一体化发展。2024年6月，公司与瑞昌市人民政府签订项目合同书，计划投资约20亿元，建设年产30000吨电子化学品项目，主要为电解铜箔添加剂的化学品原料。公司表示，添加剂为生箔关键因子，实现添加剂的完全自主合成，使公司具备持续优化产品性能的底层能力。
对于未来，德福科技表示，将充分利用自身化学工业创新平台优势，通过大量交叉学科技术的应用，引领电解铜箔材料性能持续升级，以匹配下游AI硬件、机器人、高性能锂电池等应用领域的高速发展，同时不断发展颠覆性铜箔制造技术，以铜箔为主要终端产品电子级化学品为副产品，实现制造过程能耗大幅下降及原子经济性，利用制造过程循环将企业整合成综合性的化工电子材料集团。
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