北京
金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海韬润半导体有限公司申请一项名为“高速总线物理规划方法、集成电路、计算机设备及介质”的专利，公开号 CN 119830847 A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种高速总线物理规划方法、集成电路、计算机设备及介质，包括步骤：通过基准试验获取高速总线布局参数与单位传输距离的第一对应关系；获取在不同总线位数和时钟周期下走线距离与传输路径级数的第二对应关系；根据第一对应关系和第二对应关系确定在不同总线位数和时钟周期下走线距离、传输路径级数和布局参数的最优映射关系；获取两个模块的物理位置，并根据物理位置确定总线的最短路径；根据最短路径和最优映射关系确定总线的最佳布局参数和最佳传输路径级数；根据最佳布局参数和最佳传输路径级数确定寄存器放置位置并进行总线布置。该方案能够快速实现高速总线的物理规划，给出总线最优布置方案，以保证总线和集成电路的性能。
天眼查资料显示，上海韬润半导体有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1845.7459万人民币。通过天眼查大数据分析，上海韬润半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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