北京
金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州亚平电子有限公司申请一项名为“覆膜装置”的专利，公开号CN 119821767 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种覆膜装置，包括：上料机构，用于对卷状来料的胶膜进行上料，胶膜包括相对地设置的含胶面和非胶面，外圈胶膜的含胶面粘贴在内圈胶膜的非胶面上承载机构设置于上料机构的出料侧，包括用于承载胶膜的第一承载台，第一承载台与胶膜的含胶面接触；拉料机构，用于将上料机构处的胶膜拉至第一承载台上；裁切机构，设置于上料机构和承载机构之间，用于将第一承载台上的胶膜切离料卷以获得单个胶膜；取膜机构，用于将第一承载台上的单个胶膜移栽至待覆膜的产品上。本方案可解决现有自动化设备不易从离型纸上撕下胶膜、且撕下过程中胶膜容易变形的问题。
天眼查资料显示，苏州亚平电子有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亚平电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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