科创丨国内芯片独角兽紫光展锐冲刺IPO，投后估值已达700亿

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前言：

紫光展锐正加速冲刺IPO，其投后估值已达700亿元，成为半导体行业备受瞩目的独角兽。

在国家大力推动半导体产业自主化的背景下，紫光展锐的 IPO 不仅将为其技术研发和产能扩张注入强劲动力，更有望成为国产芯片突破国际垄断、实现产业链自主可控的重要里程碑。

作者| 方文三

图片来源 |网 络

国内芯片独角兽紫光展锐冲刺IPO

4月1日，紫光展锐官方网站公示，该公司名称已由[紫光展锐（上海）科技有限公司]正式更名为[紫光展锐（上海）科技股份有限公司]。

此次更名象征着公司股份制改革的圆满结束，同时表明紫光展锐在组织架构上已满足成为公众公司的基本要求，向IPO的目标迈出了重要一步。

紫光展锐成立于2013年8月，是全球领先的平台型芯片设计企业，全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术；

产品涵盖移动通信中央处理器、基带芯片、射频前端芯片、射频芯片等，市场测试覆盖全球超过140个国家和地区。

拥有包括荣耀、小米、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家品牌客户。

2024年9月，紫光展锐耗时一年多的股权融资宣告完成。

本轮股权融资总规模约为40亿元人民币，吸引了包括国资、金融平台、券商投行及社会资本在内的多方投资者。

同年11月，在完成40亿元股权融资的基础上，公司再获近20亿元增资，增资方为知名集成电路产业投资人、紫光展锐创始人陈大同旗下的元禾璞华。

至此，紫光展锐在一年内累计融资近60亿元人民币，为技术研发和产能扩张提供了充足的资金保障。

在半导体多个细分赛代均取得不俗成绩

在5G核心技术领域，紫光展锐是全球公开市场中仅有的三家5G手机芯片供应商之一。

据官方信息，紫光展锐的5G芯片已被摩托罗拉、中兴、HMD等国际知名品牌采用，在欧洲、拉美、印度、东南亚、南亚等市场实现量产，搭载展锐芯片的5G手机已销往76个国家。

根据市场调查机构Counterpoint research发布的最新数据，2024年第四季度全球智能手机应用处理器AP-SoC市场份额排名中，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次位列前六名。

此外，紫光展锐在2024年完成了多颗大中型系统级芯片（SoC）的流片交付。

其中，5G T8300芯片的回片速度创下了新纪录，并实现了多项技术创新，从而增强了公司5G产品的市场竞争力；

多个项目提前两个月完成流片；全新5G系统级芯片实现了与谷歌安卓15系统的同步升级。

根据财务报告，2024年紫光展锐的销售收入达到145亿元人民币，同比增长11%；

芯片出货量突破16亿颗，智能手机主芯片在全球市场的占有率提升至13%，连续两年实现增长。

在技术创新领域，紫光展锐在多颗大中型SoC的研发与交付上取得了显著进展，不仅5G T8300芯片的流片速度刷新了行业记录，多个项目都提前完成了流片工作。

此外，紫光展锐还启动了6G终端芯片的研发工作，并成功搭建了6G终端原型平台，为未来的6G通信时代做好了充分准备。

在智能汽车芯片方面，紫光展锐于2024年与上汽海外出行联合发布了搭载紫光展锐A7870的上汽海外MG Hector量产车型。

在智能穿戴芯片方面，紫光展锐已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用。

其与上汽海外出行联合发布了搭载紫光展锐A7870的上汽海外MG Hector量产车型。

同时，紫光展锐的智能穿戴芯片已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用，进一步拓宽了市场。

并购与改股成转型发展的关键步骤

2013年，紫光集团以17.8亿美元的价格收购了展讯，这一事件标志着中国半导体产业政策的重大转变。

当年国务院颁布了《集成电路产业发展推进纲要》，并开始组建国家集成电路产业投资基金（即大基金）。

这一战略意图在随后一年对锐迪科的收购中得到进一步体现。

2014年，紫光以9.1亿美元的价格成功竞购锐迪科，击败了竞争对手澜起科技，将这家在射频芯片领域拥有技术积累的企业纳入旗下。

紫光的双收购战略实际上构建了[基带芯片（展讯）+射频芯片（锐迪科）]的技术组合，这种垂直整合能力在当时的国内是独一无二的。

紫光展锐的名称应拆分为[紫光]、[展]和[锐]三部分，它们分别代表[紫光集团]、[展讯通信]和[锐迪科]。

2016年，展讯与锐迪科正式合并为紫光展锐，这不仅仅是名称的变更，更是技术体系的重构。

2017年，紫光展锐推出了首款LTE Cat.7芯片SC9850，标志着其4G技术能力的初步成熟，但此时高通已经开始量产支持Cat.16的骁龙835。

2018年底，楚庆出任紫光展锐CEO后，启动了[火凤凰]改革计划：削减了70%的低毛利产品线，将研发资源集中于5G、AI等领域；

同时引入了IPD（集成产品开发）管理体系，这是华为在1990年代从IBM引入的经典方法论。

2019年发布的[春藤510]成为全球首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片，采用台积电12nm工艺，理论速率达2.25Gbps。

尽管创始人陈大同已不再参与日常管理，但他提出的[农村包围城市]策略（先占领新兴市场再反攻高端）至今仍是展锐的生存法则。

现任董事长马道杰的背景则展现了不同的风格：这位曾执掌中国电信终端公司的管理者，自2023年上任以来主导了多轮融资和股改，其[全球化+差异化]战略将汽车电子、卫星通信列为新的增长点。

技术壁垒与可持续盈利成为下一阶段重点

低端市场的激烈竞争进一步压缩了利润空间。

紫光展锐的主力芯片T750单价仅为12-15美元，而高通骁龙4 Gen2的价格高达25-30美元，联发科天玑6100+的价格也在20美元以上。

尽管凭借低价策略抢占了一定市场份额，但过低的毛利率（2024年约为28%）导致其研发投入强度（营收占比22%）仅为行业平均水平的一半。

为了打破这一循环，紫光展锐开始向中高端市场试探。

2024年发布的T8300芯片单价提升至35美元，搭载该芯片的努比亚Z60 Ultra在欧洲市场上市，但运营商测试显示其5G上行速率仍落后骁龙7+ Gen3约15%。

市场反馈表明，在品牌溢价和技术短板的双重制约下，高端化之路仍需时日。

盈利层面，若2025年营收达到160亿元（预计增长10%），则需将毛利率提升至32%以上以覆盖运营成本，这对产品结构优化提出了极高的要求。

紫光展锐的IPO之路，不仅是财务数据的比拼，更是对中国半导体产业商业化能力的一次重要考验。

结尾：

在市场需求回暖、政策引导以及创新升级的多重驱动下，半导体行业的上市热潮预计将持续升温。

机构统计数据显示，2025年全球半导体市场规模预计在6000亿美元至7000亿美元之间，同比增长率约为10%至15%。

[从行业发展角度看，半导体产业是现代科技的核心，广泛应用于众多领域，市场需求持续增长。

从资本市场角度而言，半导体企业上市丰富了市场的投资标的，也为风险投资提供了退出渠道，形成良性循环。]中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元表示。

在细分领域中，芯片设计、半导体材料和半导体设备等高技术门槛领域，由于市场需求持续旺盛，吸引了大量资本投入，预计在2025年将继续保持活跃的市场氛围。

部分资料参考：芯师爷：《全村的希望，700亿芯片独角兽加速冲刺IPO》，科创投资研究：《紫光展锐狂揽145亿，IPO倒计时引爆资本圈》，科创板日报：《紫光展锐推进新一轮融资 有望加速IPO》，张通社：《700亿上海芯片独角兽，冲刺IPO》，物联网咨询室：《紫光展锐为何要[急于上市]？》，智能通信定位圈：《700亿芯片独角兽完成股改，冲刺IPO》

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