传：多家芯片厂暂停报价！

芯榜消息：

芯片行业因中美贸易战陷入动荡，自 2025年 4月 10日起，原产美国芯片加征 34% 关税，诸多原厂暂停报价，价格波动加剧。 芯片原产地判断受贸易战干扰，英特尔、美光等芯片因关税或涨价，存储等芯片因供需和行业趋势也将调价，终端伙伴需多策应对。

一、市场动荡：芯片行业陷入不确定性漩涡

随着中美贸易战持续胶着，美方单边霸凌式的关税举措引发中方反制，自 2025 年 4 月 10 日起对原产美国的进口商品加征 34% 关税，芯片领域首当其冲。

在这一背景下，诸多芯片原厂陷入观望，多家已暂停报价。

芯片价格本就不稳定，实时更新报价成为常态。贸易战加剧了市场恐慌情绪，供应商担忧成本大幅波动、供应链受阻等问题，不敢贸然定价。

一旦后续贸易摩擦持续升级，不排除更多供应商效仿，甚至大幅抬高价格，出现价格翻倍、数倍乃至几十倍疯涨的极端情形。这不仅扰乱正常的市场交易秩序，更让终端伙伴的采购计划陷入困境，生产延期风险剧增。

二、芯片原产地参考文件

集成电路原产地判断标准依据海关总署令第 122 号，晶圆到集成电路海关编码未变，原产地为晶圆产地（CCO 或 COD），但贸易战使这一规则在实际采购、成本核算中面临更多变数，进一步增加了行业的不确定性。

1、核心判断标准依据

根据海关总署令第 122 号，在判断集成电路原产地时，以实质性改变作为判断产地变更的标准，其中海关编码变更为实质性改变的基本标准。

2、晶圆到集成电路的具体判定

在从晶圆制造成为集成电路的过程中，由于海关编码未发生变更，按照上述标准，这一过程未发生实质性改变。所以，集成电路的产地未变更，其原产地应为晶圆产地，即（CCO 或 COD）。

3、贸易战影响下的复杂情况

然而，当下贸易战的局势使得这一原本清晰的规则在实际采购与成本核算中面临诸多变数。贸易战带来的关税调整、进出口限制等因素，导致在实际操作过程中，即便明确了原产地为晶圆产地（CCO 或 COD），但在计算采购成本时，仍需综合考虑因贸易摩擦产生的额外税费、物流成本波动以及潜在的供应链风险等因素，这进一步增加了集成电路行业的不确定性，给相关企业的采购决策和成本把控带来了更大挑战。

三、哪些芯片或将涨价？

1、受关税政策影响的芯片

英特尔 CPU：英特尔部分高端服务器 CPU（如至强系列）在美国俄勒冈州、亚利桑那州生产。中国对原产于美国的进口商品加征关税，会直接推高其成本，零售价可能上涨 8%-12%。

美光存储芯片：美光的 DRAM 和 NAND 闪存工厂集中于美国本土，加税后其产品在中国市场售价可能跳涨 15%-20%。

博通、德州仪器芯片：博通、德州仪器的射频芯片、电源管理芯片等美国产元器件，也会因关税导致成本上升，进而拉高手机、汽车电子等相关产品的成本。

苹果相关芯片：苹果虽依赖台积电代工 A 系列芯片，但射频模组（Skyworks、Qorvo）等关键零部件产自美国。若关税成本转嫁，iPhone 16 Pro Max 售价可能从 1599 美元飙升至 2300 美元。

2、因市场供需变化影响的芯片

存储芯片：2025 年 3 月份以来，全球头部存储芯片供应商闪迪、美光科技、三星电子、SK 海力士等存储原厂以及国内长江存储都计划在 4 月份涨价。一方面是原厂控货，另一方面 AI 发展对高存储需求增加，使得存储芯片供需结构有望改善，价格呈现上行趋势。

3、受行业发展趋势影响的芯片

算力芯片：随着全球 AI 投入不断增大，AI 服务器出货量预期在未来 3 年继续保持 25% 以上的增速，对算力芯片的需求将不断增大。像寒武纪、海光信息、龙芯中科等企业的算力芯片，可能会因市场需求旺盛而面临价格调整。

汽车芯片：新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2025 年预计全球新能源汽车增速有望达到 18% 左右，中国增速有望达到 28% 左右，汽车芯片需求增加，可能推动价格上涨。

四、应对之策：终端伙伴积极破局

终端伙伴身处这场风暴中心，亟需积极应对。

首先，要立刻全面梳理自身芯片需求，将长期和短期需求清晰区分，精准把握不同芯片型号、数量及需求时间节点，做到心中有数。

其次，拓宽采购渠道刻不容缓，不能仅依赖传统供应商。加强与国内及其他国家、地区供应商的沟通与合作，评估其供货能力与产品质量，构建多元化供应体系，降低对美系芯片的依赖程度。

再者，密切关注政策法规动态，深入研究关税调整对采购成本的影响，提前规划采购策略。与现有供应商保持高频沟通，尝试签订包含价格波动调整机制的合同，保障供应稳定性与价格合理性。

最后，优化库存管理，根据市场形势和生产需求，合理调整安全库存水平，避免因库存不足或积压造成损失，以积极主动的姿态在动荡市场中破局前行 。

（完）

4月11日（本周五），聚焦“AI+智能硬件”，共探行业新局

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