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金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，狮门微电子（温岭）股份有限公司申请一项名为“散热底板和半导体功率模块”的专利，公开号 CN 119786441 A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种散热底板和半导体功率模块，通过在散热底板上开设容置凹槽，可以用于容置陶瓷基板，进而避免陶瓷基板出现位置偏移等现象。此外，容置凹槽的底部设置有多个高度相同的突出结构，可以在陶瓷基板通过焊料与底部接合时，保障中间的焊料的厚度均匀一致，避免出现散热不均的现象。并且，容置凹槽包括倾斜侧壁，在容置凹槽内存在焊料时可以经由倾斜侧壁提供排气通道，进而有助于焊料内的气体排出，如此，避免出现影响器件寿命以及降低散热能力等缺陷。
天眼查资料显示，狮门微电子（温岭）股份有限公司，成立于2023年，位于台州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，狮门微电子（温岭）股份有限公司参与招投标项目3次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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