北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，德阳三环科技有限公司申请一项名为“一种导电浆料及陶瓷封装基座”的专利，公开号CN 119786119 A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明属于电子浆料领域，具体公开了一种导电浆料及陶瓷封装基座；所述导电浆料包括无机组分和有机组分；所述无机组分中含有导电金属、TiO2和Cr2O3；所述TiO2和Cr2O3的质量比为：1≤TiO2/Cr2O3≤1.65。本发明通过在导电浆料中加入特定配比的TiO2和Cr2O3，经过高温烧结后，TiO2表面形成包含正二价钛和正三价钛的钛氧化物膜，Cr2O3表面形成包含正二价铬的铬氧化物膜，从而使导电浆料烧结得到的导电层呈现出黑色，容易被机器视觉识别定位。此外，由本发明中的导电浆料烧结形成的导电层与陶瓷体基底之间的结合力不低于9N，电阻不超过0.5 Ω ，具有优异的结合强度和导电性能。
天眼查资料显示，德阳三环科技有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，德阳三环科技有限公司参与招投标项目56次，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可99个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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