北京
金融界 2025 年 4 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司取得一项名为“一种三维结构的 VC 散热模组”的专利，授权公告号 CN 222736488 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请提供一种三维结构的 VC 散热模组，包括底板、双复合盖板、若干吹胀板、包覆结构和注液管；所述双复合盖板与所述底板匹配并安装在所述底板上方；所述包覆结构包围所述吹胀板的两侧及顶面设置；以及所述注液管固定连接在所述双复合盖板上，用于向所述双复合盖板与所述底板之间注入冷媒介质；所述双复合盖板包括平行于所述底板的基体和在所述基体上朝向所述底板冲压成型的下凸起部，所述双复合盖板与所述底板之间由所述下凸起部形成三维流道以供所述冷媒介质流动散热。本申请通过采用多种凸包形成三维立体结构，并且不同形状的凸包相结合，阵列排列形成扇形堆叠，产生多种扰流结构以加速扰流使散热效果增强，兼具高散热、低成本。
天眼查资料显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本58000.6431万人民币，实缴资本57804.9831万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市飞荣达科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息333条，此外企业还拥有行政许可67个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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