北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种适用于多尺寸晶圆的晶圆真空吸附载盘”的专利，授权公告号CN 222734967 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于多尺寸晶圆的晶圆真空吸附旋转载盘，包括旋转基座、载盘组件；旋转基座具有一旋转中心轴线以及具有与旋转中心轴线同轴设置的承载端面；承载端面上分布设有吸气结构；旋转基座上设有与吸气结构连通的气体通道；抽真空装置用于对气体通道抽真空；载盘组件包括若干个内外相互套接的环形定位盘；每个环形定位盘的内周面围合形成用于容纳晶圆的晶圆定位空间；最外层的环形定位盘与旋转基座之间设有用于使两者同轴设置的限位结构相邻的两个环形定位盘中内层的环形定位盘插接定位于外层的环形定位盘的晶圆定位空间中。本实用新型能够满足晶圆手动上料时的定位固定需求，且能够满足不同尺寸晶圆的定位固定需求。
天眼查资料显示，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本450万人民币。通过天眼查大数据分析，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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