北京
金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京紫光青藤微系统有限公司申请一项名为“一种晶圆级芯片封装体的裂纹检测方法”的专利，公开号 CN 119780100 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体制造技术领域，公开了一种晶圆级芯片封装体的裂纹检测方法，该检测方法包括提供待检测芯片封装体；提供酸性溶液；将待检测芯片封装体直接放入酸性溶液中，常温浸泡；取出待检测芯片封装体，使用纯水清洗；将待检测芯片封装体表面擦拭干净后，置于显微镜下观察；若待检测芯片封装体中，第一区域的金属走线为第一颜色，其余区域的金属走线为第二颜色，则检测结果为第一区域的透明保护层包括裂纹；若待检测芯片封装体中，所有区域的金属走线均为第二颜色，则检测结果为透明保护层不包括裂纹。本公开可以降低人工和检测成本，提高检测效率，保证批量检测的生产时效。
天眼查资料显示，北京紫光青藤微系统有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5921.0526万人民币，实缴资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京紫光青藤微系统有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
