北京
金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆盒干燥装置及晶圆盒处理设备”的专利，公开号CN 119778981 A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆盒干燥装置及晶圆盒处理设备。包括：箱体，具有在第一方向的一端开设的第一开口；箱盖，盖合在第一开口上，以与箱体围设成一容置腔；容置腔用于容置分离后的盒体和盒盖；其中，在干燥的情况下，容置腔为真空环境，盒盖可拆卸的固定在箱盖的内壁，盒盖的外表面朝向箱盖内壁设置，盒体置放于箱体的任一内壁，且与盒盖相分离；加热组件，包括第一加热件和第二加热件，第一加热件的辐射范围至少能够覆盖盒体的内表面，以对盒体进行干燥处理，第二加热件的辐射范围能够覆盖盒盖的内表面，以对盒盖进行干燥处理。本申请的技术方案，能提高盒盖的洁净度和干燥度。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币，实缴资本1185.8847万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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