北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，成都佳驰电子科技股份有限公司申请一项名为“高阶紧耦合的FSS结构及天线罩”的专利，公开号CN 119764853 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高阶紧耦合的FSS结构及天线罩，高阶紧耦合的FSS结构包括第一蒙皮层、第一贴片型FSS层、第一介质胶板层、第二贴片型FSS层、第二蒙皮层、第三缝隙型FSS层、第三蒙皮层、第四贴片型FSS层、第二介质胶板层、第五贴片型FSS层、第四蒙皮层。本发明高阶紧耦合的FSS结构由6层介质层与5层FSS层交替级联耦合而成，整体呈对称结构，以实现通带内平坦、带外快速截止的高阶频率响应特性；联合调节FSS单元的周期大小和金属贴片的尺寸，可调整FSS结构的谐振频率；调整缝隙型FSS单元的尺寸，可相应地调节通带的带宽及透波特性，从而提高天线罩的透波性能。
天眼查资料显示，成都佳驰电子科技股份有限公司，成立于2008年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40001万人民币，实缴资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都佳驰电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可65个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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