北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥钧联汽车电子有限公司申请一项名为“一种基于铜烧结工艺的芯片互联陶瓷基板的制作方法”的专利，公开号CN 119764177 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于铜烧结工艺的芯片互联陶瓷基板的制作方法。本方案采用铜烧结和DTS工艺将芯片互联于陶瓷基板，在成本方面，由于铜的价格远低于银，仅为银的几十分之一，从原材料价值角度极大地降低了成本；这在大规模生产中优势尤为突出，显著减轻了企业的材料成本压力，增强了产品在市场上的价格竞争力，为企业创造了更大的利润空间；在性能方面，铜材料与碳化硅芯片、陶瓷基板的热膨胀系数更为接近，能有效缓解热循环和功率循环状态下的热失配问题。这使得产品在不同温度环境下的可靠性和稳定性大幅提高，显著减少了因热膨胀差异导致的连接失效等问题，延长了产品的使用寿命，降低了维护成本。
天眼查资料显示，合肥钧联汽车电子有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本5760万人民币，实缴资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥钧联汽车电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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