北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种背照式图像传感器”的专利，授权公告号 CN 222721894 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种背照式图像传感器，应用于半导体制造技术领域，其具体可包括基底和至少一单色光滤波结构，基底具有用于接收入射光的光接收面，单色光滤波结构设置在光接收面侧的基底中，其中单色光滤波结构为由N个相互分隔地通孔所组成的矩阵结构，且每一所述通孔的内侧壁上还均设置有吸光层，所述N≥2。显然，本实用新型提出了一种无需通过单独在基底上涂布滤波材料形成滤波器的背照式图像传感器的新型结构，简化了制造工艺，提升了生成效率，降低了生产成本，并进一步通过在每一单色光滤波结构的每个通孔的内侧壁上设置对入射光中的杂色光具有较强吸收能力的吸光层的方式，提高像素区域的控光性能，以及其内入射光的纯净度和均匀性。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1074条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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