北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市宇斯特电子有限公司取得一项名为“一种高速通信及多层印制电路板”的专利，授权公告号CN 222721679 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高速通信及多层印制电路板，包括多层印制电路板、连接孔、线路、接孔、装甲板、卡槽、固定孔、支撑板、安装孔A、屏蔽罩，所述多层印制电路板上下两端开通连接孔，所述线路分布于多层印制电路板所述接孔分布于线路侧，所述装甲板顶端中部开有卡槽，且多层印制电路板通过卡槽安装于装甲板，所述固定孔分布于卡槽，且多层印制电路板通过连接孔固定于固定孔，所述支撑板分别固定于装甲板顶端前后两部，所述安装孔A分布于支撑板，所述屏蔽罩通过支撑板罩于多层印制电路板。本实用新型解决了高速通信及多层印制电路板需要减少电磁干扰保证信号完整，屏蔽材料的安装于对高速通信及多层印制电路板的结构布局造成影响的问题。
天眼查资料显示，深圳市宇斯特电子有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市宇斯特电子有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
