北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，荔浦大顺科技有限公司取得一项名为“一种多层PCB板压合设备”的专利，授权公告号 CN 222721710 U，申请日期为 2024年6月。
专利摘要显示，一种多层PCB板压合设备，包括设备本体和支撑板，所述设备本体的表面与支撑板的，两个所述支撑板的外壁与横板的外壁固定相连接，所述设备本体的外壁与支撑腿的端部固定相连接，所述设备本体的表面安装有底座，两个所述底座的内部均安装有第一加热板通过移动机构中的双头电机带动双头螺柱转动两个双头螺柱带动螺纹块移动，螺纹块在横板顶部的滑槽中滑动，两个相邻的螺纹块带动两个相邻的第一连接块移动，两个相邻的第一连接块带动斜柱移动，两侧相邻的斜柱带动第二连接块移动，两个相邻的第二连接块带动对应的压板移动，压板下降，通过多个底座与多个压板之间的配合，一次对多了个多层PCB板压进行压合，提高了该压合设备的工作效率。
天眼查资料显示，荔浦大顺科技有限公司，成立于2021年，位于桂林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6666.66万人民币，实缴资本6666.66万人民币。通过天眼查大数据分析，荔浦大顺科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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