北京
申港证券近日发布电子行业研究周报：国产设备厂商关键设备领域覆盖更进一步。
以下为研究报告摘要：
市场回顾
上周（3.24-3.28）申万电子行业指数下跌2.07%，在申万31个行业中排名第24，跑输沪深300指数2.08%。
每周一谈：国产设备厂商关键设备领域覆盖更进一步
国产设备厂商于Semincon发布重磅产品，关键设备领域覆盖更进一步。根据半导体产业纵横消息，北方华创在semicon发布其首款离子注入机SiriusMC313，标志着北方华创正式进军离子注入设备市场。公司将以实现离子注入设备全品类布局为目标，撬动国内160亿元的市场空间。公司还发布了专为硅通孔（TSV）铜填充设计的首款12英寸电镀设备（ECP）—Ausip T830，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，可配置含最多三个双反应台的反应腔。公司推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品，并获得重复性订单。新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。公司宣布在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破，通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，公司已从前道薄膜设备走向3D-IC设备。另外，设备新势力企业新凯莱首次公开亮相，发布产品包括PVD、CVD、ALD等薄膜设备，ETCH刻蚀装备，以及BFI光学检测系统等产品，几乎覆盖了芯片制造的关键环节。
SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%、中国大陆晶圆厂设备支出规模将高居全球第一。根据芯智讯消息，SEMI发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1100亿美元，2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，逻辑芯片领域是晶圆厂设备支出成长的关键驱动力，主要投资2nm制程和背面供电等先进技术，分地区看，预计中国大陆晶圆厂设备支出规模将高居全球第一。
根据半导体纵横消息，目前半导体供应链的区域化重组、体系重构加速，北方华创、中微公司、盛美半导体等国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积等细分领域取得突破，大基金二期瞄准国产化率低、亟待突破的半导体检测设备领域推动创新。我们认为，半导体设备厂商一方面扩大制造环节关键领域的覆盖和深化，提高技术平台效率，另一方面龙头厂商进一步进入新领域、加快行业整合并购，有助于提高国产设备厂商的整体竞争优势，设备国产化率提高和关键环节突破可期，国产设备龙头业绩增长有望持续受益。
投资策略：建议关注国产化率提升背景下的半导体设备和零部件及材料公司、先进制程代工企业中芯国际、北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；需求驱动和国产替代逻辑下的AI产业链及端侧消费电子相关标的海光信息、中科曙光、瑞芯微、兆易创新、中兴通讯、芯源微、泰凌微、富创精密、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、环旭电子等；有望受益存储上游控产、库存消化及行业供需关系改善逻辑下的佰维存储、德明利、江波龙等存储模组公司，兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、澜起科技、聚辰股份等端侧存储和芯片设计企业。
风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧（申港证券 王伟 ）
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