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金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，天津启邦科技发展有限公司取得一项名为“一种自动打孔贴标塑封装置”的专利，授权公告号CN 222713903 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种自动打孔贴标塑封装置，包括送膜机构、打孔贴标机构、翻转机构、前传送机构、封切机构、后传送机构、侧封机构、残膜收集机构；采用自动打孔、贴标、两次翻转塑膜，实现双层塑封膜的自动单面打孔、贴标、塑封，便于塑封膜的拆卸，减小最终客户拆封时，对包装物和自身损害的风险；塑封膜的输送和残膜回收等各个工艺的自动化运行。
天眼查资料显示，天津启邦科技发展有限公司，成立于2018年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1370万人民币，实缴资本1370万人民币。通过天眼查大数据分析，天津启邦科技发展有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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