北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，安迪光科技（深圳）有限公司申请一项名为“导电胶、制备方法、LED灯珠的封装工艺及LED灯珠”的专利，公开号CN 119752350 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了导电胶、制备方法、LED灯珠的封装工艺及LED灯珠，该导电胶包括粘接导电胶，粘接导电胶的原料组分中至少包括第一原料以及密度大于所述第一原料的导电粉末，第一原料为环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种；导电胶还包括混合在粘接导电胶中的白色颗粒，其中，在第一原料为透明时，白色颗粒的真密度至少小于导电粉末的密度；在第一原料不透明时，白色颗粒的真密度小于第一原料的密度。应用该导电胶封装的LED灯珠中的焊盘上的焊料的表面呈白色，在对LED芯片点亮后照射至焊盘上的焊料的表面光进行反射时，反射效率高，提高了LED灯珠的亮度。
天眼查资料显示，安迪光科技（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事其他服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本445万人民币。通过天眼查大数据分析，安迪光科技（深圳）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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