北京
金融界 2025 年 4 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，山东科芯电子有限公司取得一项名为“一种 GPP 芯片玻璃打磨装置”的专利，授权公告号 CN 222711679 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型属于芯片玻璃打磨技术领域，具体为一种 GPP 芯片玻璃打磨装置，包括架体、操作台、X 轴滑轨、Y 轴滑轨、Z 轴滑轨和打磨机，所述操作台连接在架体上，所述操作台上连接有支架，所述 X 轴滑轨连接在支架上，所述 X 轴滑轨上滑动连接有 X 轴滑座，所述 Y 轴滑轨连接在 X 轴滑座上，所述 Y 轴滑轨上滑动连接有 Y 轴滑座，所述 Z 轴滑轨连接在 Y 轴滑座上，所述 Z 轴滑轨上滑动连接有 Z 轴滑座，所述打磨机通过电机座连接在 Z 轴滑座上，所述操作台上还设置有控制台和卡座；相比于现有技术，本实用新型可以在打磨过程中更好的固定芯片，同时也提供了更好的散热效果，提高了产品良品率。
天眼查资料显示，山东科芯电子有限公司，成立于2000年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币，实缴资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，山东科芯电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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