半导体投资两极分化 台积电、美光逆势加码 英特尔、三星战略收缩

2024年，全球半导体行业虽然未全面复苏，但生成式人工智能（AI）、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础，2025年正成为半导体产业浪潮中的关键转折点。据半导体情报（Semiconductor Intelligence，SC-IQ）预测，2025年全球半导体资本支出将增长3%至1600亿美元。然而，这一增长背后企业发展并不均衡：台积电和美光科技逆势加码投资，而英特尔和三星却计划大幅削减开支。与此同时，特朗普上台后对美国《芯片法案》的实施带来的不确定性，也为行业前景蒙上了阴影。

2025年半导体资本支出增至1600亿美元 英特尔、三星削减开支

半导体情报（Semiconductor Intelligence，SC-IQ）估计，2024年半导体产业资本支出（CapEx）为1550亿美元，比2023年的1640亿美元下降5%。

SC-IQ预计，2025年半导体产业资本支出将增长3%至1600亿美元。

SC-IQ指出，2025年的增长主要由两家公司推动。全球最大的晶圆代工公司台积电计划2025年的资本支出在380亿~420亿美元之间。如果使用中间值，这将增加100亿美元或34%。美光科技预计其截至8月的2025财年的资本支出为140亿美元，比上一财年增加60亿美元（73%）。不包括这两家公司，2025年半导体业总资本支出将比2024年减少120亿美元（10%）。

全球半导体资本支出主要由三家公司主导：三星、台积电和英特尔，它们在2024年占总资本支出的57%。如下图所示，三星占总存储资本支出的61%。台积电占晶圆代工厂资本支出的69%。在集成设备制造商（IDM）中，英特尔占资本支出的45%。其中，晶圆代工厂资本支出总额基于纯晶圆代工厂。三星和英特尔也都有晶圆代工服务的资本支出。

然而，资本支出最大的三家公司中有两家计划在2025年大幅削减开支，英特尔资本支出将下降20%，三星下降11%。

单从晶圆厂设备投资方面来看，SEMI（国际半导体产业协会）给出了最新预测。

2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元 中国大陆支出380亿美元

SEMI在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示，预计2025年全球晶圆厂前端设施设备支出将同比增长2%至1100亿美元，这是自2020年以来连续第六年增长。

SEMI预计，晶圆厂设备支出2026年将增长18%，达到1300亿美元。SEMI指出，投资增长不仅受到高性能计算（HPC）和存储领域支持数据中心扩展的需求推动，还受到人工智能（AI）日益融合的推动，这推动了边缘设备所需的硅含量增加。

按投资领域来看，逻辑与微电子领域预计将成为晶圆厂投资增长的主要驱动力。逻辑与微电子领域的投资预计2025年将增长11%达到520亿美元，随后在2026年增长14%达到590亿美元。未来两年存储领域整体支出将稳步增长，2025年将增长2%达到320亿美元，2026年的增长预测甚至将达到27%。

按地区来看，SEMI指出，尽管2025年中国大陆半导体设备支出较2024年的500亿美元峰值有所下降，但预计中国大陆仍将保持全球半导体设备支出领先地位，预计今年支出将达到380亿美元，同比下降24%。到2026年，预计支出将进一步同比下降5%至360亿美元。

美国《芯片法案》，或不会增加半导体业资本支出

美国《芯片法案》（CHIPS Act）旨在提高美国半导体制造业水平。据美国半导体行业协会（SIA）透露，《芯片法案》已宣布向32家公司提供320亿美元补助和60亿美元贷款，用于48个项目。其中较大的《芯片法案》投资包括：

值得关注的是，半导体公司反应不同。

英特尔今年3月宣布，将把其计划在俄亥俄州开设的晶圆厂的初始时间从2027年推迟到2030年。俄亥俄州晶圆厂占英特尔78亿美元《芯片法案》补贴的15亿美元。

然而，台积电3月宣布，将在已宣布的650亿美元基础上，再向美国晶圆厂项目投资1000亿美元。

特朗普政府已表示反对《芯片法案》，并要求美国国会终止该法案。如果《芯片法案》被废除，已宣布的《芯片法案》投资的发展将不明朗。

近日，据知情人士透露，美国商务部长霍华德·卢特尼克暗示他可能会暂缓发放已承诺的《芯片法案》补贴，以敦促排队等候美国联邦半导体补贴的公司大幅扩大其在美国的项目。

知情人士表示，卢特尼克希望那些从2022年《芯片法案》中获得奖励的公司效仿台积电的做法。卢特尼克的目标是在不增加美国联邦补贴规模的情况下，额外获得数十亿美元半导体投资承诺。

半导体情报公司认为，《芯片法案》并不一定会增加整体半导体资本支出。该公司表示，各半导体公司根据当前和预期需求规划晶圆厂，《芯片法案》可能影响了一些晶圆厂的选址。台积电目前拥有五家300mm晶圆厂，其中四家在中国台湾，一家在中国大陆。台积电计划在美国建造六家新晶圆厂，在德国建造一家；三星已经在得克萨斯州拥有一家大型晶圆厂，因此尚不确定《芯片法案》是否影响了其在得克萨斯州建造新晶圆厂的决定；美国的主要半导体制造商（英特尔、美光和德州仪器（TI））通常将其晶圆厂设在美国；英特尔的大部分晶圆厂产能都在美国，但在以色列和爱尔兰也有300mm晶圆厂；美光在美国建造了晶圆厂，但通过公司收购在中国台湾、新加坡和日本也拥有晶圆厂；德州仪器在美国建造了所有300mm晶圆厂。

而政策压力也可能影响晶圆厂的选址决策。特朗普政府正考虑对美国半导体进口征收25%或更高的关税。然而，对美国进口半导体征收关税将影响在美国拥有晶圆厂的公司。大部分半导体的最终组装和测试都在美国境外完成。据SEMI称，全球不到10%的组装和测试设施在美国。2024年，美国进口了630亿美元的半导体，其中280亿美元（44%）来自三个没有大规模晶圆厂产能，但却是组装和测试设施主要所在地的国家/地区：马来西亚、泰国和越南。SEMI估计，中国大陆拥有约25%的总组装和测试设施，但仅占美国半导体进口额的20亿美元（3%）。中国大陆的数字较低，因为中国大陆制造的大部分半导体都用于中国大陆制造的电子设备。因此，对美国进口半导体征收关税可能会对美国公司和其他在美国拥有晶圆厂的公司的伤害大于对中国大陆的伤害。

2025年全球半导体行业的前景尚不明朗。美国已对某些进口产品实施了数次关税上调，并正在考虑进一步上调。其他国家/地区也已上调或正在考虑上调对美国进口商品的关税作为报复。关税将提高最终消费者的价格，因此可能会减少需求。关税可能不会直接针对半导体，但如果应用于半导体含量高的商品，也将对该行业产生重大影响。（校对/孙乐）

参考来源：https://semiwiki.com/semiconductor-services/semiconductor-business-intelligence/354322-semiconductor-capex-down-in-2024-up-in-2025/

https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-fab-equipment-investment-expected-to-reach-110-billion-dollar-in-2025