上海
证券之星消息，德福科技(301511)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：截止3月31日，股东户数是多少？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，截止到2025年3月20日，股东人数27179名。截止到2025年3月31日，股东人数26233名。感谢您的关注。
投资者：公司在应对铜价上涨方面有了哪些应对？如果未来一年铜价上涨20-30%，会导致公司生产越多亏损越大吗？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司现为内资产能最大电解铜箔厂商之一，应对铜原料价格波动，公司对采购和库存的部分铜料均开展期货套期保值业务，采取相应套保策略最大程度规避原料价格波动。公司在2023年10月28日公告《九江德福科技股份有限公司期货套期保值交易管理制度》，规范公司期货套期保值业务流程，防范交易风险，确保公司套期保值资金安全。感谢您的关注。
投资者：截止3月20日止，股东户数是多少？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，截止到2025年3月20日，股东人数27179名。截止到2025年3月31日，股东人数26233名。感谢您的关注。
投资者：公司的 Ptfe 铜箔与大客户胜宏科技的合作进度如何了？导入情况怎么样？今年一季度是否会有一个大的增长？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司力争把握电子电路铜箔国产替代的新机遇，目前部分客户送样和验厂已完成，将于今年第二季度开始放量，具体进展请关注公司公告。感谢您的关注。
投资者：你好，公司的硅碳负极产品从去年四季度开始大量出货，那么今年一季度跟大客户的进度如何？其他几家大厂已经开始普及中端手机使用硅碳负极，公司的产能是否满产，或者说缺货？跟宁德时代一起投资研发的凝聚态，进度如何？谢谢
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品，可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系，该款产品2024年已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，今年同步已在动力电池领域放量。感谢您的关注。
投资者：对于复合集流体三明治结构铜箔，公司有相应技术储备吗？如果未来传统铜箔全部被复合集流体取代，公司能在现有设备基础上迅速生产这种化工三明治型铜箔吗？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司始终坚持研发创新为首要战略目标。公司2019年在珠峰实验室便立项对复合集流体进行前瞻研究，我司科研人员届时给出的结论是高分子复合集流体应用场景十分受限，量产规模效应较差，在目前公司具备3um锂电集流体量产能力条件下，高分子复合集流体降本效果不及预期。但夸父实验室研发的复合铜箔在电子电路领域具备一定应用场景，公司将继续投入研发，力争为客户提供更高质量的电解铜箔解决方案。感谢您的关注。
投资者：公司HVLP第五代产品目前处于一个什么状态？在研？小批量验证生产，还是可以目前比如会在明年可以进行量产了？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司目前高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期，具体进展请关注公司公告。感谢您的关注。
投资者：目前公司的HVLP5铜箔研究进展怎么样了？什么时候能进行量产？如果要到2027年，不是先进公司也投产下一代产品，同于公司的5出来又处于落后状态了？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司目前高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期，具体进展请关注公司公告。感谢您的关注。
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