北京
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金融界4月3日消息，有投资者在互动平台向德福科技提问：对于复合集流体三明治结构铜箔，公司有相应技术储备吗？如果未来传统铜箔全部被复合集流体取代，公司能在现有设备基础上迅速生产这种化工三明治型铜箔吗？
公司回答表示：公司始终坚持研发创新为首要战略目标。公司2019年在珠峰实验室便立项对复合集流体进行前瞻研究，我司科研人员届时给出的结论是高分子复合集流体应用场景十分受限，量产规模效应较差，在目前公司具备3um锂电集流体量产能力条件下，高分子复合集流体降本效果不及预期。但夸父实验室研发的复合铜箔在电子电路领域具备一定应用场景，公司将继续投入研发，力争为客户提供更高质量的电解铜箔解决方案。
本文源自金融界
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