北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，聚灿光电科技（宿迁）有限公司申请一项名为“一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN 119744059 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法。该芯片包括透明衬底层、N型层、多量子阱层、P型层、透明导电层、全角度反射结构、DBR和电极。其中，全角度反射结构位于透明导电层上方，呈弧形或圆顶形貌，其与DBR相结合，实现全角度光反射，显著提高光提取效率。此外，在P型层上方设置电流阻挡层，有效引导电流集中流经发光区域，减少电流扩散，提升电流注入效率。本发明采用PECVD沉积、光刻工艺、干法蚀刻等工艺，形成高效的全角度反射结构，显著提高了光提取效率与发光均匀性，具有广泛的应用前景。
天眼查资料显示，聚灿光电科技（宿迁）有限公司，成立于2017年，位于宿迁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万人民币，实缴资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析，聚灿光电科技（宿迁）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可31个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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