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金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，万国半导体国际有限合伙公司申请一项名为“具有倾斜引线框架的半导体封装”的专利，公开号CN 119742290 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装，包括一个引线框、一个芯片和一个模制封装。引线框包括一个顶板、多个漏极焊盘、多个倾斜部分、一个栅极焊盘和多个源极焊盘。引线框的顶板包括一个较厚区域和一个较薄区域。多个倾斜部分中的每个倾斜部分都将多个漏极焊盘中的相应漏极焊盘连接到顶板。多个漏极焊盘中的每个漏极焊盘的相应侧表面都从模制封装的侧表面暴露出来。多个漏极焊盘中的每个漏极焊盘的相应底面，都从模制封装的底面暴露出来。较厚区域的顶面从模制封装的顶面暴露出来。
本文源自：金融界
作者：情报员
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