北京
分享至
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“用于半导体封装件的封装托盘及相关方法”的专利，公开号 CN 119742255 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请涉及用于半导体封装件的封装托盘及相关方法。封装托盘的具体实施可包括底座和耦接至该底座的最大平面侧的电磁辐射反射器网格；其中该电磁辐射反射器网格的侧壁可被配置为将电磁辐射导向位于该网格内的多个半导体封装件的侧面。该电磁辐射可被配置为有助于固化该多个半导体封装件的部件。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
