北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“贴附装置”的专利，授权公告号CN 222698908 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种贴附装置，属于胶纸贴附设备的技术领域，其包括平台，用于放置待贴胶件；贴附组件，包括支架、贴附辊以及吸附件，贴附辊和吸附件设置于支架，吸附件具有用于吸附胶纸的吸附面；旋驱组件，与支架连接，旋驱组件通过支架带动吸附件转动；驱动组件，与旋驱组件连接，驱动组件通过旋驱组件带动贴附组件移动，使得贴附辊将吸附面上吸附的胶纸贴附至待贴胶件，其中，旋驱组件驱动吸附件转动以使得吸附面与贴附组件的移动方向倾斜，且吸附件吸附胶纸以使得胶纸绷直。本申请所提供的技术方案能够解决现有技术中自动化贴附胶纸时易产生的胶纸贴附褶皱以及产生气泡等影响贴附质量的技术问题。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币，实缴资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息143条，专利信息644条，此外企业还拥有行政许可321个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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