北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州铂普乐新材料科技有限公司取得一项名为“一种超声波焊接载带圆盘套装”的专利，授权公告号CN 222697943 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及超声波焊接技术领域，且公开了一种超声波焊接载带圆盘套装，包括机架，所述机架的一侧设置有传送带，所述传送带的上端安装有安装座，且安装座的上端设置有固定杆，所述固定杆的外侧放置有载带圆盘本体，所述载带圆盘本体的下方设置有顶出组件，所述机架的上端安装有支架，所述支架的一侧设置有清理组件。本实用新型通过顶出组件，对焊接结束的载带圆盘本体进行顶出操作，将焊接好的载带圆盘本体与固定杆分离开来，一定程度上提高了整体的生产效率，通过清理组件，对载带圆盘本体上的灰尘和杂质进行清理，在焊接前吹除灰尘和杂质，确保焊接区域的清洁，从而提高焊接质量。
天眼查资料显示，苏州铂普乐新材料科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本426.66万人民币，实缴资本400万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州铂普乐新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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