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金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，广东天域半导体股份有限公司取得一项名为“一种粘贴吸附垫的装置”的专利，授权公告号CN 222697561 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种粘贴吸附垫的装置，包括底座、尼龙棒和滚轮，底座上设有陶瓷盘，滚轮通过连接杆活动连接在尼龙棒上，尼龙棒的表面粘有双面撕膜胶带，尼龙棒从吸附垫和陶瓷盘之间通过、并粘贴吸附垫背面的离型膜一起运动，滚轮压在吸附垫表面。本实用新型借助滚轮和尼龙棒来粘贴吸附垫，能够边撕离型膜边压吸附垫，能够挤压吸附垫与陶瓷盘之间产生的气泡，提高粘贴质量。本实用新型只需要单人即可操作，而且方便对准陶瓷盘。
天眼查资料显示，广东天域半导体股份有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本36319.8011万人民币，实缴资本36319.8011万人民币。通过天眼查大数据分析，广东天域半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目118次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可67个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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