科通技术重启IPO：母公司硬蛋创新曾遭做空，上市之路坎坷

近日，港股上市公司硬蛋创新(00400)发布公告，控股子公司深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）在深圳证监局完成IPO辅导备案。这家专注于芯片应用设计与分销服务的公司，正试图通过重启IPO的方式，寻找新的市场突破口。

这是科通技术第二次冲击资本市场。2022年，公司曾向深交所创业板提交上市申请，然而，在上会前夕因审核事项被取消审议，2024年4月主动撤回材料，IPO宣告终止。彼时，估值飙升等问题受到深交所重点问询。

曾因估值飙升遭问询

作为港股上市公司硬蛋创新（00400.HK）分拆出的核心子公司，科通技术自2005年成立以来，深耕芯片应用设计与分销服务。

公开资料显示，公司与全球超过100家芯片原厂的合作，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、Sandisk（闪迪）、Micron（镁光）、OSRAM（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）等国际知名原厂，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内原厂的产品线授权。智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等领域，皆有科通技术的芯片产品广泛应用。

科通技术的IPO之路始于2022年6月。彼时，公司向深交所创业板提交了上市申请。然而，在上会前夕，因审核事项被临时取消审议，公司于2024年4月主动撤回材料，IPO宣告终止。这个突如其来的转折，令市场对公司分销业务的可持续性与科技创新能力产生了不小的疑虑。

据深交所问询函披露，导致此次IPO受阻的核心问题，主要集中在公司估值飙升、独立性问题与存货激增等方面。尤其是在2020年7月至9月的短短两个多月内，科通技术的估值从约3.5亿元大幅上升至24亿元，引发了深交所对其股权作价公允性与合理性的重点问询。

此外，科通技术过度依赖分销业务的结构性问题也备受关注。此前，公司拟募资20.49亿元中，有14.47亿元用于扩充分销网络，仅1亿元投入研发中心建设。创新投入与业务定位之间的失衡，使其科技成色备受质疑。

财务数据同样揭示了公司面临的压力。2020年至2022年，公司营收从42.21亿元增长至80.74亿元，净利润在2022年同比下滑1.6%至3.08亿元，陷入“增收不增利”的窘境。2023年上半年，公司营收、净利润双双下滑至35.07亿元与1.22亿元，低于同行均值的9%-10%。

此外，科通技术还面临着高企的负债与不稳定的现金流问题。根据招股书披露，报告期内，公司资产负债率分别为76.36%、77.73%、81.00%和83.42%，呈现出逐年上升的趋势，尤其是在2022年与2023年上半年，资产负债率更是突破80%的高位。

相比之下，同行可比上市公司的资产负债率平均值则相对较为稳定，分别为53.71%、56.22%、53.33%和52.24%。科通技术的负债水平远高于行业均值，这种差距不仅凸显了公司的财务压力，也加剧了市场对其资本结构合理性的担忧。

更为严峻的是，科通技术的经营活动现金流量也长期为负。2020年至2023年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1.63亿元、-2.4亿元、-1.48亿元和-6.68亿元。持续的负现金流暴露出公司在业务结构与盈利模式上的隐忧。

然而，挫折之下亦有机遇。2024年8月，公司母公司硬蛋创新发布的半年报显示，受AI算力需求增加的影响，科通技术的AI芯片订单需求持续增长，带动公司收入同比增长11.9%至43.214亿元，净利润达到1.69亿元。其中，FPGA芯片等AI相关产品收入占比提升至24%，成为推动公司业绩回暖的重要动力。

在传统的分销业务基础上，科通技术正在将业务重心向AI芯片分销领域倾斜。这一战略的背后，是AI算力需求的高速增长所带来的市场机遇。

从智能汽车到工业互联网，从智慧城市到数字基建，AI芯片的应用场景愈加广泛，市场容量持续扩张。科通技术敏锐地捕捉到这一趋势，并试图在AI芯片分销赛道上建立自身的技术与服务优势。

2024年8月，公司还推出了“DeepSeek+AI芯片”全场景应用方案。这一方案的亮点在于，其不仅构建了从云端训练、推理到边缘计算的全栈解决方案，还能够为不同规模的客户提供定制化服务。科通技术表示，通过代理全球芯片原厂的核心产品，公司能够提供覆盖云端、推理、存储、网络等多个环节的芯片矩阵，满足各类AI应用的需求。

母公司曾遭做空

在科通技术的IPO之路上，公司实控人康敬伟无疑是关键人物。

康敬伟自1995年便投身电子元器件分销行业，凭借多年积累的行业资源与市场敏锐度，于2005年在深圳创立科通技术。

2010年，国内互联网电商时代到来，科通芯城随之成立，成立初期，科通芯城定位于“中国首家面向中小企业的IC元器件自营电商”，试图借助互联网浪潮，将传统的电子元器件分销模式搬到线上。2014年7月，康敬伟主导科通芯城（后更名为硬蛋创新）在港交所挂牌上市，股票代码00400.HK。

然而，科通芯城的上市之路并非一帆风顺。2017年5月，新加坡沽空机构烽火研究发布一份名为《科通芯城（400.HK）横跨10年的世纪骗案》的报告，直指公司存在夸大收入与净利润等严重问题。

报告称其线上平台Cogobuy.com与硬蛋创新平台是“虚构的骗局”，并预测股价将有95%的下跌空间。这一报告犹如重磅炸弹，导致公司股价在短时间内暴跌，单月市值几乎腰斩。

同年5月30日，烽火研究进一步加大了对科通芯城的攻击力度，发布了第二份做空报告。这份报告中，烽火研究指出，科通芯城所声称的大部分中小型客户实际上并不存在，公司线上平台及手机端的流量也极为有限。这一系列质疑，直指公司业务模式的真实性与市场表现的可信度，再度引发市场的强烈关注与质疑。

面对沽空指控，公司多次发布公告，否认做空报告中的指控，同时加强与投资者的沟通。2021年，公司净利润回升，股价也有所回暖。

为寻求新的突破，康敬伟对公司的业务架构进行了大规模调整。科通芯城更名为硬蛋创新，并将旗下科通技术作为核心子公司进行分拆，主攻AI芯片分销领域。

此次科通技术的拆分与IPO重启，正是康敬伟资本运作的又一次尝试。值得注意的是，硬蛋创新通过Ingdan Group, Inc与Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%的股份，这使得康敬伟在公司发展中拥有极高的话语权与控制力。

采写：南都湾财社记者 严兆鑫