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格隆汇4月1日｜日本政府支持的芯片企业Rapidus周二开始测试生产下一代芯片，这是日本自主制造人工智能组件早期但关键的一步。这家成立两年的公司正准备在2027年采用2纳米工艺大规模生产半导体，理论上，在芯片制造能力方面，它将与台积电匹敌。该公司72岁的CEO说：“开发2nm技术和大规模生产非常困难，未来还有更多实验，我们将一步一步地降低错误率，获得客户的信任。”
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