北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，四川东材科技集团股份有限公司申请一项名为“一种高耐热低介电多芳环含磷酚醛固化剂及其制备方法、覆铜板用组合物及其应用”的专利，公开号CN 119735615 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高耐热低介电多芳环含磷酚醛固化剂及其制备方法、覆铜板用组合物及其应用，属于电子树脂合成技术领域；所述高耐热低介电多芳环含磷酚醛固化剂包括萘环结构、双酚结构、带有大体积侧基的苯环结构以及磷结构，通过萘环结构、双酚结构、带有大体积侧基苯环结构的有机组合，能够平衡含磷酚醛固化剂刚柔性，提高树脂残炭，对凝聚相阻燃有促进作用。将所述高耐热低介电多芳环含磷酚醛固化剂用于覆铜板用组合物的制备中，并将覆铜板用组合物用于覆铜板的制备中，所得的覆铜板具有优良的综合性能：10GHz下介电常数≤3.86、介电损耗≤0.0078；玻璃化转变温度≥185℃，板材韧性佳，阻燃性能达到UL94V‑0级别。
天眼查资料显示，四川东材科技集团股份有限公司，成立于1994年，位于绵阳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本91651.5612万人民币，实缴资本91651.5612万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东材科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目179次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息208条，此外企业还拥有行政许可446个。
本文源自金融界
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