金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,武汉芯丰精密科技有限公司申请一项名为“晶锭加工装置”的专利,公开号 CN 119734362 A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种晶锭加工装置,属于半导体技术领域。晶锭加工装置包括工作模块,包括沿加工工位依次设置的激光照射单元和至少一个磨削单元,激光照射单元和磨削单元的一侧均设置有交接单元和缓存单元;晶锭储存单元,设置于工作模块的上料端;晶片储存单元,设置于工作模块的下料端;传输单元,包括环形导轨和至少一个机械臂构件,环形导轨围设于工作模块的外围,机械臂构件设置于环形导轨上并能够沿环形导轨延伸的方向移动,机械臂构件与交接单元配合用于搬运晶锭或晶片至目标工位。本发明能自动完成晶锭的切割、剥离和磨削,提高生产效率,有助于晶片的批量化生产。
天眼查资料显示,武汉芯丰精密科技有限公司,成立于2023年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉芯丰精密科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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