北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，武汉芯丰精密科技有限公司申请一项名为“晶锭加工装置”的专利，公开号 CN 119734362 A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶锭加工装置，属于半导体技术领域。晶锭加工装置包括工作模块，包括沿加工工位依次设置的激光照射单元和至少一个磨削单元，激光照射单元和磨削单元的一侧均设置有交接单元和缓存单元；晶锭储存单元，设置于工作模块的上料端；晶片储存单元，设置于工作模块的下料端；传输单元，包括环形导轨和至少一个机械臂构件，环形导轨围设于工作模块的外围，机械臂构件设置于环形导轨上并能够沿环形导轨延伸的方向移动，机械臂构件与交接单元配合用于搬运晶锭或晶片至目标工位。本发明能自动完成晶锭的切割、剥离和磨削，提高生产效率，有助于晶片的批量化生产。
天眼查资料显示，武汉芯丰精密科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉芯丰精密科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
