北京
金融界 2025 年 4 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，南京南瑞半导体有限公司申请一项名为“功率模块焊接工装”的专利，公开号 CN 119733915 A，申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示，本发明公开一种功率模块焊接工装，属于半导体器件领域。包括将焊接材料和衬板定位于基板上的工装主体，所述的工装主体靠近限位槽的侧边开设有若干个插槽，插槽内插入用于顶压衬板的限位块，限位块底部开设有限制焊层边缘翘起的限高槽。衬板包括依次叠加设置的上铜层、中间陶瓷层和下铜层。限高槽的高度为焊接材料、中间陶瓷层和下铜层三者厚度之和。插槽靠近工装主体外侧的一边比其对边的长度长，以便使限位块更好地装入其中。限位块与插槽的形状互相配合，以限制衬板边缘在竖直方向的翘起高度。本发明提供的功率模块焊接工装，能够达到改善衬板下焊层厚度一致性的效果。
天眼查资料显示，南京南瑞半导体有限公司，成立于2019年，位于南京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本86671.89万人民币，实缴资本84686.56万人民币。通过天眼查大数据分析，南京南瑞半导体有限公司参与招投标项目281次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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