广东
4月1日，峰岹科技（688279）公布2024年年报。报告显示，公司2024年营业收入为6.00亿元，同比增长45.94%；归母净利润为2.22亿元，同比增长27.18%；扣非归母净利润为1.88亿元，同比增长59.17%。
年报数据显示，公司2024年净现金流为-3.11亿元，同比下滑449.39%。其中，经营性现金流1.85亿元，投资性现金流-4.12亿元，融资性现金流-8392.24万元。投资性现金流同比下降-1569.34%，主要系暂时闲置资金购买可转让大额存单等产品增加，以及购买研发及办公用房产所致。
报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金为6.74亿元，取得投资收益收到的现金为2966.47万元，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为1.53亿元。
从财务表现来看，峰岹科技近年来保持了较为稳健的增长态势。招股书显示，2022年和2023年，公司分别营收3.23亿元、4.11亿元；毛利分别为1.85亿元、2.19亿元；期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元。
研发方面，峰岹科技2024年研发投入总计1.17亿元，同比增长37.86%，研发投入占当期营业收入比例为19.44%。
资料显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司成立于2010年，2022年4月在上交所上市，位于深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室，是一家以从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售为主的企业。法人代表为BI LEI（毕磊）。
去年年底，峰岹科技公告赴港上市计划。公司表示，为优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。2025年1月15日，峰岹科技正式向港交所提交H股股票发行申请。
对于赴港上市，峰岹科技表示，将有利于公司该拓宽融资渠道和拓展海外市场。“（公司）海外市场目前正在拓展中，直接收入相对较少。目前已有海外终端客户，主要还是工业、电动工具类场景，暂无汽车相关客户。”
二级市场上，去年2月以来峰岹科技股价实现迂回上涨，由每股70余元起步，今年3月7日盘中触及314.16元新高。3月中下旬，该股股价持续下滑，截至发稿时间，报232.47元/股，公司总市值214.7亿元。
来源：读创财经
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