北京
DoNews4月1日消息，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）于3月31日公布了2024年业绩报告，这也是其自2024年8月8日登陆港交所、成为“智能汽车AI芯片第一股”后发布的首份年报。
财报显示，2024年黑芝麻智能的营收同比增长至51.8%至4.74亿元，毛利从2023年的0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率亦从2023年的24.7%增加超16个百分点至41.1%。
截至目前，黑芝麻智能就旗下A1000系列芯片和武当C1200系列跨域融合芯片已与超40家车企达成合作。黑芝麻智能于2024年年底还发布了新一代AI模型设计的高算力芯片平台武当A2000系列产品，其支持基于BEV+Transformer的端到端大模型，全面覆盖从城市NOA到全无人驾驶Robotaxi的多层级自动驾驶场景，已和头部Tier1正在进行基于A2000开发智驾方案，预计今年完成实车功能部署，并争取实现获得头部大客户对A2000车型定点。
2024年，黑芝麻智能的研发投入为14.35亿元，以继续扩大自己的技术优势。
2020年发布的华山A1000家族芯片实现了行业16nm制程下的算力的突破，是本土首款车规级高性能智驾芯片；2023年发布的武当C1200家族芯片实现了电子电气架构领域的重大突破，是全球首款车规级跨域融合芯片平台；2024年底发布华山A2000家族芯片全面拥抱大模型，实现AI计算效率的再突破，是全球首款全景通识高算力芯片。
目前，黑芝麻智能已与傅利叶、武汉大学刘胜院士团队等在灵巧手及人形机器人领域达成合作。
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