北京
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合肥芯明智能科技有限公司（简称银牛微电子）近日宣布完成A+轮融资，投资方为开远实业与肥西产投。此次融资将助力银牛微电子进一步加速AI芯片技术的发展和市场拓展。
银牛微电子成立于2020年8月14日，是一家专注于AI芯片产品设计的科技公司。公司致力于3D视觉深度引擎技术、SLAM及AI功能的研究与应用，模拟人脑+人眼，为用户提供实时3D感知、计算到系统一体化的解决方案。
此次A+轮融资的完成，标志着银牛微电子在AI芯片领域的技术实力和商业潜力得到了资本市场的高度认可。投资方开远实业与肥西产投的加入，将为银牛微电子带来更多的资源和支持，助力公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。
更多文中提及企业信息请点击链接：银牛微电子
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