华为Pura X上市既售罄首销10万台！落地2nm台积电加速推进美国晶圆厂建设！

华为Pura X上市后

首销卖了100000台

华为全新折叠屏旗舰机型Pura X正式上市，起售价7499元。据赛诺副总经理孙琦披露，该机型上市首日即创下10万台的销售佳绩，引发市场热议。部分网友猜测热销或与初期备货量有限有关，称"抢购难度极高"。

作为全球首款采用16:10比例阔型屏设计的折叠手机，Pura X通过接近平板的显示比例，显著提升用户在影音娱乐、创作办公等场景的视觉体验。其外屏配备3.5英寸LTPO 2.0自适应高刷屏，支持1440Hz PWM调光技术。硬件方面搭载玄武水滴铰链、UTG超薄柔性玻璃及IPX8级防水结构，并集成第二代灵犀通信与天通卫星通信功能。影像系统采用150万多光谱传感器+5000万RYYB主摄组合，配合4720mAh电池及66W有线+40W无线快充方案。

业内人士分析，Pura X首销火爆印证了消费者对折叠屏技术创新的高度认可，其融合影音、摄影与通信的全能表现或成核心竞争力。目前官方暂未对具体备货量作出回应。

能量评

讲道理华为Pura X的首销10万台只能是它的下限而不是上限，我们都知道能卖10万台只是因为备货只有10万台。华为Pura X依旧延续了华为手机发布即缺货的传统，虽然内外屏特殊尺寸的软件生态的适配还需要时间。但不得不说可能短时间其他品牌并不会跟进这个尺寸的折叠屏。另外传闻明年苹果发布的iPhone折叠屏是同样形态的，到时候可以看看哈。

三星S25 Edge成首款安卓超薄旗舰

机身厚度创行业新低

据最新消息，三星或于近期推出S25系列第四款机型——三星S25 Edge，该机有望凭借5.84mm极致厚度与162g超轻重量，成为安卓阵营首款超薄旗舰手机，突破当前市面7mm厚度主流机型的技术瓶颈。

配置方面，S25 Edge搭载骁龙8至尊版处理器，最高配备16GB+1TB存储组合，采用6.6英寸2K OLED屏幕并支持120Hz高刷。影像系统搭载2亿像素HP2主摄+1200万像素副摄，内置3900mAh电池并支持25W快充与IP68防水。值得注意的是，其极致轻薄设计并未牺牲屏幕素质，2K分辨率与旗舰芯片的组合暗示其定位将高于S25基础款，价格或进一步上探。

业内人士分析，超薄机身正成为手机行业新趋势，苹果计划推出iPhone 17 Air，多家国产厂商亦布局类似机型，但三星S25 Edge有望凭借首发优势抢占市场先机。该机的最终定价将成为影响竞争力的关键因素。

能量评

需要担心的是如此薄的情况下，硬件参数阉割了多少。3900毫安时的电池容量续航会不会崩？最后就是按照三星的定价，这款超薄手机的价格是不是也能低一点？

OPPO Find X8 Ultra外观官宣

直屏影像旗舰独一份

OPPO官方今日正式揭晓Find X8 Ultra外观设计，该机将于4月10日发布，成为同期市场唯一采用2K直屏的超大杯旗舰。其采用直角中框搭配平面后壳的硬朗设计，机身厚度控制在9mm以内，官方称其是"2025年手感最佳直屏影像旗舰"。

屏幕方面配备6.82英寸四边等窄2K直屏，兼顾显示精度与轻薄体验。影像系统首创居中大圆五摄模组，包含1英寸主摄、3X/6X双潜望长焦、5000万像素超广角，以及搭载分区色温感知技术的丹霞原彩镜头，可在暗光环境下优化肤色表现。

核心配置搭载高通骁龙8至尊版处理器，配备6100mAh大电池，支持100W有线+50W无线双快充组合。其他亮点包括0916T超大振动马达、单点超声波指纹、IP68/IP69双重防尘防水，以及立体声双扬声器，全面塑造直屏旗舰新标杆。

能量评

作为被戏称为OPhone的OPPO Find X8 Ultra显然是上半年关注度最高的旗舰机之一。这款产品的销量很可能会影响到后续其他品牌的产品设计。国产手机很可能在今年突然转为专攻iPhone平替，走苹果的路让苹果无路可走。

台积电加速推进美国晶圆厂建设

第三工厂剑指2nm工艺

台科技巨头台积电近日宣布，将加速在美国的晶圆厂建设布局。公司高级副总裁Peter Cleveland于3月31日表示，其美国子公司TSMC Arizona的第二座晶圆厂已进入建设阶段，预计2028年投产3nm工艺。同时，第三座晶圆厂计划尽快动工，目标实现2nm及更先进的A16纳米片（GAA）制程，力争在本世纪末投入运营。

据悉，台积电要求美国政府加快环评认证流程以推进第三工厂建设。根据《芯片与科学法案》规划，该项目将获得联邦补贴支持。此前，台积电已宣布在原有650亿美元投资基础上追加1000亿美元，用于扩大美国本土产能，预计新增数千个就业岗位。首席执行官魏哲家强调，此举旨在响应美国政府强化半导体制造能力的战略需求。

目前，台积电在美国亚利桑那州的首座晶圆厂（5nm工艺）已于2024年投产。分析认为，此次扩建将巩固其全球晶圆代工领先地位，同时加速先进制程技术迭代。

能量评

此举响应美国《芯片法案》强化本土半导体制造的战略，但实际落地面临多重挑战：美国劳工成本高企、设备供应延迟（如ASML光刻机交付积压）导致建设周期延长，且美国厂芯片成本较中国台湾地区高30%-50%，可能削弱竞争力。尽管台积电追加千亿美元投资并加速2nm技术导入，但其“美国制造”仍处于追赶状态，短期内难以撼动亚洲产能主导地位。