山东
根据集邦科技（TrendForce）最新报告，2024年全球前十大IC设计公司的总营收达到约2,498亿美元，年增长率高达49%。其中，英伟达营收增长率达到惊人的125%，大幅领先竞争对手，巩固了其在IC产业的领导地位。
英伟达在AI服务器部署需求的推动下，其IC设计营收突破1,243亿美元，在前十大IC设计公司中独占50%的市场占有率，成为市场龙头。
集邦科技指出，2024年前五大IC设计公司（英伟达、高通、博通、超微、联发科）合计占据前十大总营收的90%以上，显示市场正走向更高度集中的寡头垄断结构，这五家公司在各自领域创建了较高的进入壁垒，尤其在AI芯片和高性能计算领域优势明显。
除了英伟达之外，高通 （Qualcomm） 凭借QCT部门（高通CDMA技术）在手持设备和汽车领域的增长，2024年营收达到348.6亿美元，年增13%，位居第二；博通（Broadcom） 也受益于AI驱动的需求，其半导体部门营收达到306.4亿美元，年增8%，排名第三。
AMD （超微） 则以257.9亿美元的营收和14%的年增长率位居第四，其服务器和客户端CPU业务均有显著增长；MediaTek （联发科） 营收为165.2亿美元，年增19%，排名第五，主要受益于智能手机、电源管理IC和智能边缘解决方案的强劲表现。
值得注意的是，尽管整体IC设计市场增长49%，但增长分布极不均衡。例如英伟达以125%的增长率独占鳌头，其他公司如韦尔半导体和芯源系统也实现了21%的稳健增长，而联咏科技则出现10%衰退，成为前十大IC设计巨头唯一衰退的公司，反映了各家在AI浪潮中的战略定位和适应能力存在差异。
预期2025年，半导体制造技术的进步将进一步提升AI运算能力，大型语言模型 （LLMs） 也将持续涌现。像DeepSeek这样的开源模型可能会降低AI的采用成本，加速AI从服务器向个人设备的渗透。这种转变将使边缘AI设备成为半导体产业的下一个主要增长动力。
集邦指出，预计龙头英伟达的GB200和GB300系列将进一步推动其2025年的AI相关营收；二哥高通则预计将重心转向AI PC和边缘运算；第三名博通，目前AI芯片收入占半导体解决方案的30%以上。在经历2024年中期低迷后，预计今将在无线通信、宽带和服务器存储领域强劲反弹。
而第四名的AMD，则将继续专注于AI PC、服务器和HPC/AI加速器；第五名联发科的5G智能手机渗透率预计将在2025年超过65%，并在高端市场占据更大市场占有率。
值得注意的是，瑞昱（Realtek）本次以营收年增16%至35.3亿美元佳绩重返榜单第七位，其Wi-Fi 7市场渗透率预计今年可达到10%以上；第九名韦尔半导体 （Will Semiconductor） 则将持续拓展CIS市场（CMOS图像传感器），尤其是在Android手机高端CIS出货增加，以及电动汽车在全球（尤其是中国）不断渗透到自动驾驶应用领域的背景下。
而芯源系统（MPS）则以22亿美元的营收位居前十，其电源管理IC（PMIC）成功进入AI服务器供应链，推动营收快速增长。
数据源：集邦科技
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