北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，中晶新源（上海）半导体有限公司取得一项名为“种半导体功率器件封装结构”的专利，授权公告号CN 222690678 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体功率器件封装结构，包括封装体、芯片、基板及若干引脚，所述芯片、基板及引脚封装于封装体内，所述基板的底部外露于封装体外，所述引脚的至少一端延伸至封装体外；所述引脚包括若干互连引脚，所述互连引脚与芯片某一共同电极电连接，所述互连引脚之间设置有一互连结构，所述互连结构的底部外露于封装体外。本实用新型互连结构的设置增大了引脚焊接区域的焊接面积，在通过大电流的时候，该焊接区域的电流密度大大降低，更低的电流密度具有更稳定的焊接可靠度，同时也提升了封装的功率密度，提升了电流能力。
天眼查资料显示，中晶新源（上海）半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本4130万人民币。通过天眼查大数据分析，中晶新源（上海）半导体有限公司财产线索方面有商标信息9条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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