北京
金融界 2025 年 3 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种 TCB 多孔放置工具”的专利，授权公告号 CN 222690659 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明的一种 TCB 多孔放置工具，于基座顶面设有用于吸附芯片的吸附台，吸附台凸出于基座顶面的高度为0 5mm 吸附孔设于吸附台的顶面。其通过设置若干个凹槽式的吸附孔，增强了对芯片的吸附力，提高了芯片焊接的稳定性；背面的负压孔互联保证了正面的吸附孔的吸力的均匀性，提高吸附的稳定性；通过降低吸附台的高度至 0.5mm，在芯片焊接时，保留热量，减小热损失，有效避免了两颗芯片热压键合时互联区相互干扰，防止第二芯片焊接不良，进而改善因微凸块结合异常而带来的良率损失，具有很强的实用性和广泛地适用性。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币，实缴资本85706.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可39个。
本文源自金融界
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